[發明專利]室溫固化型單組份耐高溫硅膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201310320823.8
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN103436028A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 袁志鈞;關成梅
• 申請（專利權）人: 深圳市鈞泰豐新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/04;C08K3/34
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果

技術領域

本發明涉及一種可在高溫環境下使用的有機硅膠，具體涉及一種室溫固化型單組分硅膠及其制備方法，主要應用在高溫環境中的陶瓷、金屬、不銹鋼等材料的粘接與密封。

背景技術

室溫固化型單組份耐高溫硅膠是以羥基封端的聚硅氧烷為原料制成的一類耐高溫的硅膠，其不含有機溶劑，收縮率小，不污染環境，可室溫固化，節約能源，使用方便。然而傳統加工方式的硅橡膠只能在180-200℃情況下長期使用，超過200℃時，硅橡膠就會硬度上升，龜裂失去彈性，無使用價值。但在某些特定條件下，對硅膠的耐高溫性能有很高的要求，而現有技術中，生產的普通耐高溫硅膠不能長時間承受發動機密封部件200℃以上的高溫和點火時產生的瞬時高溫，彈性恢復性不夠好，低溫下彈性下降，長時間使用易產生彈性疲勞，影響密封性能。

申請號為200810091446.4的專利公開了一種汽車發動機、底盤用粘接密封材料，單組份耐高溫密封膠，其是在羥基封端的聚硅氧烷主鏈中引入苯基，加入耐高溫填料來提高硅酮密封膠的耐熱性能和耐低溫性能，同時引入鏈增長劑來提高硅酮密封膠的彈性，但只能耐260℃的高溫。申請號為201010560756.3的專利公開了一種單組份耐高溫硅酮密封膠的制法，使用了金屬散熱導電劑，減小了因局部熱積聚產生的密封性能下降和局部靜電積聚產生的危害，低模量，產品使用性能好，也只能耐260℃的高溫。申請號為201010551795.7的專利公開了一種耐高溫硅橡膠及其制法，但其在300℃烤箱中烤四小時后，其拉伸強度由11MPa下降到7MPa，伸長率由628%下降到340%，撕裂強度由26KN.M下降到16KN.M，均有較大幅度的下降。申請號為201110348679.X的專利公開了一種耐高溫硅橡膠的原料配方，采用甲基乙烯基硅橡膠為基膠，加入納米耐熱添加劑，雖使其能耐400℃左右的高溫，但所采用的白炭黑具有致命的不足。

目前主要通過三種方法來提高硅橡膠的耐熱性能：1.通過改變硅橡膠分子側基的結構，如引入苯基等來抑制由于硅橡膠的有機側基因氧化分解而引起的交聯和降解反應[1]([1]強軍鋒，井新利，王楊勇，等.硅橡膠耐熱性的研究進展[J]。化工新型材料，2003,31（10）：5-12.)；2.通過向硅橡膠分子主鏈中引入大體積的鏈段，如碳十硼烷基等來防止硅橡膠主鏈因氧化解聚而引起的降解；3.通過添加耐熱助劑，如三氧化二鐵、稀土元素等來抑制硅橡膠的側鏈交聯。其中向硅橡膠中加入耐熱填料是最為有效、經濟、方便快捷的方法[2]([2]彭亞嵐，蘇正濤，劉軍，等.氧化鐵紅對熱硫化硅橡膠熱老化性能的影響[J].有機硅材料，2005,19(4)：14-16.)。

上述公開文獻中，其制備的硅膠仍然具有耐高溫性能和力學性能上的不足。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術缺陷，首先提供了一種耐高溫性能好，而且力學性能佳的室溫固化型單組份耐高溫硅膠。

本發明提供的室溫固化型單組份耐高溫硅膠，包括下述重量份的組分：

羥基封端的聚硅氧烷90～110份；硅油1～5份；聚甲基三乙氧基硅烷5～20份；合成補強劑10～20份；補強填料10～20份；耐高溫填料50～200份；交聯劑2～10份；偶聯劑2～5份；催化劑0.2～2份。

本發明另一目的在于提供了一種室溫固化型單組份耐高溫硅膠制備方法，包括下述步驟：

1）.將羥基封端的聚硅氧烷、硅油、聚甲基三乙氧基硅烷、合成補強劑及補強填料按重量份加入攪拌機內，抽真空，真空度0.1-0.2MPa，轉數40-50rpm下攪拌60分鐘左右；

2）.加入耐高溫填料，加熱到115-125℃，抽真空，真空度0.1-0.2MPa，轉數40-50rpm下攪拌120分鐘左右；

3）.加入交聯劑、偶聯劑和催化劑，在真空度0.1-0.2MPa，轉數40-50rpm下攪拌10-20分鐘后制得室溫固化型單組份耐高溫硅膠。