[發明專利]熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板

有效

• 申請號: 201310320415.2
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103342894A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 崔春梅;戴善凱;肖升高;黃榮輝;諶香秀;季立富
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L79/04;C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/12;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/092
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，可應用于集成電路封裝、高頻高速及高密度互連等領域。

背景技術

2005年以來，突尼斯舉行的信息社會世界峰會上，國際電信聯盟（ITU）提出了“物聯網”的概念，物聯網的主要概念就是“就是把所有物品通過射頻識別等信息傳感技術、設備與互聯網連接起來，實現智能化識別、管理和運營；這將是繼計算機、互聯網與移動通信網之后，又一次信息產業變革、發展的浪潮?！蔽锫摼W的主要特點之一就是信息量大，因此，具有“高頻高速”信息處理技術的載體器件，就不僅僅是通訊類電子產品領域的“專屬”，而將成為普通消費類電子的一部分。電子信息傳輸的高頻高速化，勢必對電路板的基礎材料——覆銅板提出了越來越高的要求，要求覆銅板基材具有高的玻璃化轉變溫度（Tg）、優良的熱穩定性、低的介電常數、低的介電損耗正切值及良好的加工性。

另一方面，聚苯醚、聚四氟乙烯類樹脂具有較低的介電常數和介電損耗正切值，在高速高頻及通訊領域具有較好的應用前景，然而其較低的粘結力，往往會導致基材與銅箔之間粘附力不足，從而造成印制電路板部分功能的失效。

氰酸酯樹脂是一種具有高的玻璃化轉變溫度、優異的粘結力和良好的加工性，同時還具有優異的介電性能，低的介電常數（2.7～3.2）和低的介電損耗正切值（0.003～0.007），是制備覆銅板尤其是高速高頻板的理想材料之一。然而，氰酸酯樹脂常因單體中水分及少量的雜質存在，導致耐濕熱性較差，在制成層壓板時，易出現濕熱處理后板材層間出現分層鼓泡，從而成為氰酸酯樹脂在覆銅板領域應用的掣肘。

中國發明專利申請CN101967264A、CN102504201A以及中國發明專利CN101967265A公開了選用環氧樹脂、活性酯化合物和氰酸酯樹脂的組合物，制備了耐濕熱性較好的環氧+氰酸酯+活性酯等樹脂化合物所組成的樹脂組合物，上述專利技術中所使用的活性酯樹脂與環氧樹脂反應，不產生極性較強的羥基，既提高了樹脂體系的介電性能，又確保了其優異的耐濕熱性能。

然而，在電子產品“多功能化”、“高度集成”和“輕薄化”化的今天，勢必要求電子產品中主要元器件的印制電路板，向著高密度互連與輕薄化方向發展。同時，作為印制電路板的覆銅板不僅僅起電氣連接的作用，起到一定的結構支撐作用。換言之，即要求制作覆銅板的基材必須具有一定的剛性，在一定的使用溫度下，具有較高的模量。

針對上述問題，通常增加樹脂體系中填料的填充量，可以有效地解決整個體系的剛性，降低樹脂體系的熱膨脹系數。然而，在高頻高速領域，高填充量的覆銅板亦存在如下問題：(1)填料的介電常數較高，填充量增加后，體系的介電常數會隨之上升，與低介電常數的樹脂組合物的設計相悖；(2)填料含量的加大，在PCB的加工過程中，會加大鉆孔的難度，硬質的二氧化硅類填料，嚴重縮短了鉆頭的使用壽命。

因此，在具有優良粘結性，維持優異的介電性能（介電常數和介電損耗正切值）的基礎上，同時提高整個樹脂體系的剛性，成了覆銅板領域亟待解決的問題之一；同時，在低的介電常數、高Tg和高的剛性與低的填料填充量之間找一個平衡點，也成了技術難題之一。

發明內容

本發明目的是提供一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種熱固性樹脂組合物，以固體重量計，包括：

(a)烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物：10～60份；

(b)氰酸酯樹脂：10～50份；

(c)活性酯：10～30份；

(d)環氧樹脂：5～25份；

(e)無機填料：0～35份。

上述熱固性樹脂組合物中無機填料的含量控制在樹脂組合物總質量的0～30%，優選15～30%。無機填料粉體狀可以直接投入或預先制備填料分散液或制成膏體投入樹脂組合物中。無機填料的粒徑范圍控制在0.3～20微米，其中優先選用0.5～5微米。

所述無機填料可以選用二氧化硅微粉、氧化鎂、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、高嶺土、玻璃粉、云母粉、硼酸鋅、鉬酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂中的一種或幾種。

上述技術方案中，所述烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物為烯丙基化合物和雙馬來酰亞胺樹脂的預聚物，其數均分子量為1500～8000g/mol；

所述烯丙基化合物選自二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚S、烯丙基酚氧樹脂、烯丙基酚醛樹脂、二烯丙基二苯醚中的一種或幾種；