[發明專利]一種芝麻的脫皮方法

無效

• 申請號: 201310320305.6
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN103404947A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 鄧青;徐國松
• 申請（專利權）人: 安徽新橋工貿有限責任公司
• 主分類號: A23N7/00
• 分類號: A23N7/00
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 郭官厚

技術領域

本發明涉及一種芝麻的脫皮方法，尤其涉及一種芝麻的脫皮方法中的溫度控制。

背景技術

傳統的芝麻脫皮方法大都是利用打皮機將芝麻去皮，利用打皮機內部的轉軸轉動帶動芝麻的轉動，使芝麻之間相互摩擦，經過一段時間的摩擦后，芝麻的皮會芝麻本體上脫落，但是在整個過程中，由于芝麻的去皮過程摩擦容易造成溫度上升，容易造成芝麻成團現象或是糊化現象，對芝麻脫皮后的成品有著很大影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種芝麻的脫皮方法，所述芝麻的脫皮方法能夠解決芝麻的由于溫度問題而引起的成團或是糊化問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案是，一種芝麻的脫皮方法，包括如下步驟：

（1）烘干：將已經準備的芝麻烘干處理；

（2）送料：將烘干后的芝麻送入打皮機中；

（3）打皮：啟動打皮機，打皮時間為30～40分鐘；

（4）冷卻：關閉打皮機，將芝麻自然冷卻15～20分鐘；

（5）二次打皮：再次啟動打皮機，打皮時間為5～10分鐘；

（6）成品處理：將打皮好的芝麻送入水槽中，隨后將水里面的芝麻取出送入到下一處理槽中。

進一步地，所述打皮機中設有溫度感應器。

進一步地，所述步驟（3）的溫度控制在45℃～55℃。

進一步地，所述步驟（5）的溫度控制在35℃～40℃。

進一步地，所述步驟（6）的芝麻先要經過冷卻步驟。

與現有技術相比，本發明在芝麻的脫皮方法中，在打皮機中添加了溫度感應器，通過溫度感應器感應溫度，看是否需要調節問題，解決了芝麻因溫度而糊化或是成團問題。

附圖說明

圖1是本發明芝麻的脫皮方法工藝流程圖。

具體實施方式

圖1是芝麻的脫皮方法工藝流程圖。

一種芝麻的脫皮方法，包括如下步驟：

（1）烘干：將已經準備的芝麻烘干處理；

（2）送料：將烘干后的芝麻送入打皮機中，該打皮機中設有溫度感應器；

（3）打皮：啟動打皮機，打皮時間為30～40分鐘，該打皮機中設有溫度感應器，控制溫度在45℃～55℃；

（4）冷卻：關閉打皮機，將芝麻自然冷卻15～20分鐘；

（5）二次打皮：再次啟動打皮機，打皮時間為5～10分鐘，該打皮機中設有溫度感應器，控制溫度在35℃～40℃；

（6）成品處理：先將打皮好的芝麻自然冷卻，將打皮好的芝麻送入水槽中，隨后將水里面的芝麻取出送入到下一處理槽中。

以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明創造的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明創造的實施范圍。凡依本發明創造申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。