[發(fā)明專利]基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310318810.7
• 申請(qǐng)日: 2013-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN103346750A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建東;蔣松濤;黎小平;曾嫦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都天奧電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/10
• 分類號(hào): H03H9/10;H03H9/19;H03L1/00
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 楊軍

技術(shù)領(lǐng)域

?本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器，具體地說，涉及基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器。

背景技術(shù)

晶體諧振器是指用石英材料做成的石英晶體諧振器，由于晶體諧振器具有壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)，因此在晶體諧振器的兩個(gè)電極之間施加一定的電壓，會(huì)引起晶體諧振器的振蕩，而由于晶體諧振器本身的材質(zhì)所決定的物理特性，使晶體諧振器具有穩(wěn)頻性能良好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。

而根據(jù)晶體諧振器的壓電效應(yīng)制成了晶體振蕩器，晶體振蕩器是在晶體諧振器的基礎(chǔ)上添加IC組成振蕩電路的晶體元件，晶體振蕩器被廣泛應(yīng)用于各類電子電路中，或用于產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和提供基準(zhǔn)信號(hào)。晶體振蕩器對(duì)機(jī)械振動(dòng)十分敏感，而機(jī)械振動(dòng)不僅使晶體振蕩器在振動(dòng)環(huán)境應(yīng)用時(shí)性能惡化，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)造成石英晶片的破裂，導(dǎo)致晶體振蕩器徹底失效。

隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展，整機(jī)減振的設(shè)備自身取消了龐大的減振裝置，轉(zhuǎn)而要求晶體振蕩器本身具有更高的耐振性，然而現(xiàn)有的晶體振蕩器由于自身的耐振性遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到要求而無法滿足實(shí)際應(yīng)用，因此使晶體振蕩器更加耐振則成為現(xiàn)階段亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，克服現(xiàn)有的晶體振蕩器無法滿足在體積較小的情況下耐振性能同時(shí)達(dá)到要求的缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，包括金屬屏蔽外殼、固定在金屬屏蔽外殼內(nèi)的隔振器以及設(shè)置在隔振器上的振蕩系統(tǒng)，其中該振蕩系統(tǒng)與金屬屏蔽外殼電連接。

本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生振蕩頻率信號(hào)的功能，所述振蕩系統(tǒng)由振蕩模塊、對(duì)振蕩模塊產(chǎn)生的振蕩頻率信號(hào)進(jìn)行放大的隔離放大電路以及與隔離放大電路輸出端相連的濾波電路組成，所述振蕩模塊由晶體諧振器和輔助晶體諧振器產(chǎn)生振蕩頻率信號(hào)的振蕩電路構(gòu)成，其中，振蕩電路與隔離放大電路連接。

為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確控溫，所述振蕩系統(tǒng)還包括對(duì)振蕩模塊進(jìn)行恒溫控制的恒溫模塊，該恒溫模塊與振蕩模塊通過熱耦合連接。

作為一種優(yōu)選，所述恒溫模塊包括與晶體諧振器熱耦合連接的溫度傳感電路，與溫度傳感電路相連的恒溫控制電路，其中該恒溫控制電路也與溫度傳感電路熱耦合連接。

為了提高本發(fā)明中振蕩系統(tǒng)的耐振性，所述隔振器包括呈圓柱形套筒狀的固定塊以及為銅質(zhì)銑制件的連接塊，其中該連接塊的中間帶空心圈且被固定塊套住，并通過由阻尼材料制成的減振絲與固定塊相連。

進(jìn)一步的，所述振蕩系統(tǒng)安裝在線路板上組成電路板，該電路板螺裝在連接塊上，晶體諧振器內(nèi)嵌于連接塊的空心圈內(nèi)。

為了更好地實(shí)現(xiàn)二級(jí)隔振的作用，所述隔振器與金屬屏蔽外殼之間填充有隔振緩沖物。

作為一種優(yōu)選，所述隔振緩沖物為耐高溫軟聚氨酯泡沫塑料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

（1）本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，適合推廣使用。

（2）本發(fā)明通過設(shè)置晶體諧振器和振蕩模塊產(chǎn)生振蕩頻率信號(hào)，而由于該晶體諧振器和振蕩模塊均設(shè)置在金屬屏蔽外殼內(nèi)，因此其產(chǎn)生頻率信號(hào)的過程中不會(huì)受到外界任何干擾，同時(shí)該金屬屏蔽外殼還能夠起到減少振動(dòng)，封閉隔振器使其發(fā)揮更好功能的作用，一舉兩得，具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步。

（3）本發(fā)明還能夠通過隔離放大電路和濾波電路對(duì)晶體諧振器和振蕩模塊共同作用下產(chǎn)生的頻率信號(hào)進(jìn)行放大和濾波，由于隔離放大電路和濾波電路均屬于振蕩系統(tǒng)，因此整個(gè)振蕩系統(tǒng)可焊接在電路板上，減小整個(gè)振蕩系統(tǒng)的體積。

（4）本發(fā)明通過隔振器進(jìn)行隔振，而該隔振器包括固定塊、連接塊和阻尼材料制成的減振絲，該固定塊為套筒狀，內(nèi)部空心用于嵌入連接塊，并通過減振絲與連接塊相連，且將晶體諧振器放在連接塊內(nèi)腔，不僅能夠限制晶體振蕩器的高度，同時(shí)能夠起到節(jié)約空間和減振的作用。

（5）本發(fā)明的振蕩系統(tǒng)還包括進(jìn)行恒溫控制的恒溫模塊，該恒溫模塊通過溫度傳感電路和恒溫控制電路對(duì)振蕩系統(tǒng)進(jìn)行恒溫控制，能夠在防振的同時(shí)改善晶體振蕩器的性能。

（6）本發(fā)明還在隔振器和金屬屏蔽外殼之間填入了隔振材料，進(jìn)一步提高了減振的效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的原理框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。

實(shí)施例