[發(fā)明專利]一種RFID電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310318157.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN103336989A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章偉;趙田野
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 章偉
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包括裝配于PCB板上的：

芯片，其兩端設(shè)有芯片焊盤；

天線，用于接收并反射RFID信號(hào)，包括相連接的天線臂和平面螺旋電感，天線臂由PCB板的兩側(cè)相外延伸，平面螺旋電感布設(shè)于PCB板上，其輸入端和輸出端分別與芯片焊盤電連接；

標(biāo)簽天線臂及加載于芯片焊盤上的平面螺旋電感與芯片的阻抗共軛匹配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述平面螺旋電感設(shè)有平面螺旋電感的輸入端焊盤和平面螺旋電感的輸出端焊盤，芯片設(shè)有芯片輸入端焊盤和芯片輸出端焊盤，平面螺旋電感的輸入端焊盤與芯片輸入端焊盤及一端天線臂電連接，平面螺旋電感的輸出端焊盤與芯片輸出端焊盤及另一端天線臂電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述平面螺旋電感的輸入端焊盤和輸出端焊盤分別通過金屬過孔與芯片的左側(cè)焊盤和輸出端焊盤電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述平面螺旋電感包括相互平行的至少兩層，其中一層平面螺旋電感的輸入端焊盤接入芯片的左側(cè)焊盤，另一層平面螺旋電感的輸出端焊盤接入芯片的右側(cè)焊盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述芯片焊接于PCB頂層，平面螺旋電感分布于PCB的底層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：平面螺旋電感中的各圈電感之間的間距相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：平面螺旋電感中的各圈電感之間的間距不相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述天線臂包括螺旋主體和接合端，在接合端設(shè)有直角掛鉤，通過所述直角掛鉤插入PCB板的金屬過孔中，并通過焊接與PCB板固定在一起。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述平面螺旋電感的形狀為矩形、八角形、圓形、多角形中任選一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：所述平面螺旋電感的走線寬度為0.2-0.5mm，間距為0.2-0.5mm，匝數(shù)為2-6匝；所述平面螺旋電感的長(zhǎng)寬高尺寸為6mm*2mm*1mm，標(biāo)簽的長(zhǎng)度為50mm。