[發明專利]具備高密度互連設計和散熱結構的PCB板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310318109.5
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103369820A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;袁繼旺;肖璐;陶偉
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 林火城

1.一種具備高密度互連設計和散熱結構的PCB板的制作方法，其制作方法如下：

1）提供PCB子板、半固化片、銅箔、導熱樹脂以及導熱金屬柱，所述PCB子板上具有導電圖形；

2）對PCB子板、半固化片、銅箔分別開設若干通孔；

3）采用銷釘對位方式，將銅箔、半固化片、PCB子板按順序套在銷釘上，從而形成PCB子板位置居中、銅箔處于外層，PCB子板相對的表面分別通過半固化片與銅箔連接，且疊合后的PCB子板、半固化片以及外層銅箔上的通孔位置對應連通形成多個連通孔的疊合結構，往連通孔內分別置入導熱樹脂或導熱金屬柱，經過高溫高壓壓合使PCB子板、銅箔、導熱樹脂和導熱金屬柱通過半固化片軟化、流動而粘結在一起，制成壓合板，且導熱樹脂、導熱金屬柱連接兩外層的銅箔；

4）去除壓合板板面層壓流膠，露出導熱樹脂、導熱金屬柱和銅箔表面；

5）在壓合板表面制作外層盲孔，連通外層銅箔和PCB子板上的導電圖形；

6）在壓合板表面進行外層圖形制作。

2.根據權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步驟1）中，PCB子板、半固化片、銅箔分別在對應位置開設有工具孔，以供銷釘穿過。

3.根據權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步驟2）與步驟3）之間可進一步包括對PCB子板以及導熱金屬柱做表面氧化處理。

4.根據權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步驟4）中，所述去除壓合板板面層壓流膠的方法采用機械磨板、或機械磨板結合激光灼燒、或機械磨板結合化學清洗的方法。

5.根據權利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步驟5）中，在壓合板表面制作外層盲孔的方法依次經過控深銑凹槽、激光燒蝕、化學沉銅、以及電鍍步驟制成。

6.根據權利要求1至5任一項所述的PCB板的制作方法，其特征在于：所述導熱金屬柱為圓形或直方形銅柱。

7.根據權利要求1至5任一項所述的PCB板的制作方法，其特征在于：所述導熱金屬柱的高度與PCB板壓合后的厚度相匹配。

8.根據權利要求1至5任一項所述的PCB板的制作方法，其特征在于：所述PCB子板可為一張或者多張，若為多張，則多張子板疊層地設置，兩相鄰子板間設置有半固化片。

9.一種具備高密度互連設計和散熱結構的PCB板，其特征在于：包括子板、二半固化片、以及二銅箔，所述子板通過設置在兩側的固化片與所述銅箔連接，所述PCB板上還形成有若干連通孔，若干連通孔內分別置有導熱樹脂或導熱金屬柱，導熱樹脂或導熱金屬柱均連通PCB板兩側的銅箔，所述子板、半固化片、以及銅箔通過銷釘疊合在一起。

10.根據權利要求9所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板的兩表面分別開設有外層盲孔，盲孔貫通所述一側的銅箔與該銅箔相鄰的半固化片，延伸至子板的表面，盲孔的周壁上形成有鍍層將銅箔與子板表面的銅層導通。