[發(fā)明專利]柔性線路板制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310317857.1 | 申請日： | 2013-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN103491726A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉夕楓 | 申請（專利權(quán)）人： | 博羅縣精匯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516100 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 線路板 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種柔性線路板制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
在基材上鉆導(dǎo)通孔；
將鉆有所述導(dǎo)通孔的所述基材進(jìn)行閃鍍銅；
在所述基材上貼干膜；
曝光；
顯影；
對顯影后的所述基材進(jìn)行圖形電鍍再進(jìn)行退干膜處理；
蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板制造方法，其特征在于，所述顯影步驟中，顯影后所述導(dǎo)通孔邊緣處的所述基材外漏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板制造方法，其特征在于，所述閃鍍銅步驟為所述基材上所述導(dǎo)通孔的孔壁鍍銅0.5um。
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