[發(fā)明專利]一種高可靠性LED支架及其LED器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310317058.4
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103400927A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何貴平;陳海英;許朝軍;孫家鑫;肖國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 晶科電子（廣州）有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高可靠性LED支架及其LED器件。

背景技術(shù)

隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域日趨廣泛，應(yīng)用端對LED可靠性提出了更嚴苛的要求，如何制造一種高可靠性LED支架及其封裝器件極具挑戰(zhàn)。目前LED支架主流制造方法為金屬底座經(jīng)沖壓形成支架導(dǎo)電引腳及固晶區(qū)，然后電鍍，采用射出成型工藝制作支架絕緣座，最后經(jīng)折彎形成LED支架成品。塑膠與支架金屬底座間無結(jié)合力，因而氣密性差，水汽通過結(jié)合界面縫隙滲入LED芯片，且塑膠耐熱性差，長時間使用出現(xiàn)塑膠發(fā)黃、發(fā)黑的現(xiàn)象，因而LED器件可靠性難以保障。

如圖1所示，中國專利CN201526917U公開了一種高可靠性的LED支架100，其在銅片101與塑封體102的結(jié)合面上設(shè)置有向下凹陷的麻點103，麻點103的設(shè)置增加了銅片101與塑封體102的結(jié)合面積，使得兩者結(jié)合更穩(wěn)固。此種結(jié)構(gòu)增強了銅片101與塑封體102的結(jié)合力，兩者間脫落幾率降低。

但是由于麻點向下凹陷，不能為水汽或紅墨水設(shè)置有效障礙，氣密性仍不能滿足生產(chǎn)要求，且該塑封體102為熱塑性塑膠，耐熱性差，可靠性待提高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種高可靠性LED支架及其LED封裝器件，在增強結(jié)合力的同時使得LED氣密性更佳，進而提高其可靠性能。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用技術(shù)方案如下：

一種高可靠性LED支架，該支架包括作為導(dǎo)電引腳的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤和第二焊盤通過絕緣連接膠體連接在一起，在所述第一焊盤和第二焊盤的上表面還設(shè)置有與所述連接膠體一體成型的絕緣座，在所述絕緣座內(nèi)部形成有安裝LED芯片和反射LED光線的反射杯，在所述第一焊盤和第二焊盤與絕緣座接觸的上表面設(shè)置有多個縱橫交錯排布的單元凸起結(jié)構(gòu)，其中后排的各個單元凸起結(jié)構(gòu)相對設(shè)置于前排相鄰兩單元凸起結(jié)構(gòu)之間的間隙的后方。

進一步的，所述連接膠體和絕緣座由熱固性樹膠制成。

進一步的，所述第一焊盤和第二焊盤相對的兩側(cè)邊為非直邊形結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述反射杯為杯底為方形、杯口為圓形的結(jié)構(gòu)，或杯底和杯口都為方形的結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述連接膠體呈現(xiàn)倒T型結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述單元凸起結(jié)構(gòu)為圓錐形、棱柱形或半球形，所述相鄰單元凸起結(jié)構(gòu)的中心間距大于等于兩倍單元凸起結(jié)構(gòu)的底部半徑，且小于等于四倍單元凸起結(jié)構(gòu)的底部半徑。

一種包括前述六項任一項所述的高可靠性LED支架的高可靠性LED器件，在所述高可靠性LED支架的反射杯內(nèi)安裝有一LED芯片。

進一步的，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片的兩電極分別直接與第一焊盤和第二焊盤電連接。

進一步的，所述LED芯片為正裝LED芯片，所述正裝LED芯片的兩電極分別與第一焊盤和第二焊盤通過金線電連接。

進一步的，在所述反射杯上方還設(shè)置有一透鏡。

本發(fā)明將的第一焊盤和第二焊盤通過與絕緣座一體成型的連接膠體連接在一起，使得絕緣座與焊盤之間的牢固性得到了加強。不僅如此，本發(fā)明在第一焊盤和第二焊盤與絕緣座接觸的上表面設(shè)置有多個縱橫交錯排布的單元凸起結(jié)構(gòu)，增加了絕緣座和第一焊盤和第二焊盤之間的接觸面積，又增強了彼此間的結(jié)合力，而且延長了潮氣滲透路徑；同時，單元凸起結(jié)構(gòu)縱橫交錯排布，其后排的各個單元凸起結(jié)構(gòu)相對設(shè)置于前排相鄰兩單元凸起結(jié)構(gòu)之間的間隙的后方，可有效打斷潮氣有序滲入，為潮氣的入侵提供了有效障礙物，進而提高了本發(fā)明的氣密性。

因此，本發(fā)明不僅牢固性得到了進一步加強，而且其氣密性也得到了改善，進而使得本發(fā)明的可靠性得到了有效提高。

附圖說明

此附圖說明所提供的圖片用來輔助對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定，在附圖中：

圖1是現(xiàn)有LED支架100的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例1的LED支架200的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例1的第一焊盤或第二焊盤上和單元凸起的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例2的第一焊盤或第二焊盤上和單元凸起的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例3的第一焊盤或第二焊盤上和單元凸起的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例4的LED支架200的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例5的LED支架200的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例6的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例7的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；