[發(fā)明專利]一種LED燈支架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310316601.9
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN103427000A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃明華
• 申請（專利權(quán)）人: 海寧市智慧光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 王樹鏞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED燈支架。

背景技術(shù)

LED是英文light?emitting?diode（發(fā)光二極管）的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的支架上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。

LED燈封裝之前的支架起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)構(gòu)性能的好壞直接影響到LED燈性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡觀察，燈珠內(nèi)的芯片并沒出現(xiàn)異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷路，同時，發(fā)現(xiàn)造成此種現(xiàn)象的燈珠都是直接或間接地裸露在空氣中點亮，空氣中存在有水汽。由此可以推斷出，LED燈支架的防濕氣結(jié)構(gòu)做得不好，導(dǎo)致濕氣滲入燈珠內(nèi)，從而造成封裝膠在LED燈長期點亮的環(huán)境下易與金屬基板脫離，使得拔斷焊接在金屬基板上的合金線，從而形成電路斷開。

隨著全球光源市場對LED燈的需求越來越大，LED燈的使用范圍越來越廣，使用者對LED燈性能的要求也越來越嚴苛。如果LED燈支架的防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計的不好，不可避免的限制LED燈的使用條件、使用區(qū)域、使用領(lǐng)域等等。作為LED燈設(shè)計者和制造企業(yè)，必定要在LED燈支架的防濕氣結(jié)構(gòu)上有所突破。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在的上述問題，提供一種LED燈支架，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是如何解決LED燈的防濕氣問題。

本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種LED燈支架，包括呈板狀且用于連接電源正極的半體一和用于連接電源負極的半體二，其特征在于，所述半體一和半體二上具有一個包裹部和一個封裝部，所述包裹部由半體一和半體二彎折形成，且包裹部與所述封裝部平行，所述包裹部上設(shè)有接線孔，所述封裝部上設(shè)有貫穿半體一和半體二板面的通孔，所述封裝部的兩個側(cè)面上均設(shè)有呈波紋狀的防濕部。

本發(fā)明的工作原理是：將晶片放置在放置部上，晶片通過導(dǎo)線與半體一和半體二的接線孔相連，在包裹部和封裝部上均澆注有環(huán)氧樹脂，并將晶片和導(dǎo)線密封形成了LED燈；為了防止?jié)駳鉂B入LED燈內(nèi)，從而造成封裝膠在LED燈長期點亮的環(huán)境下易與金屬基板脫離，使得拔斷焊接在金屬基板上的合金線，從而形成電路斷開，本LED燈支架設(shè)置有包裹部，該包裹部與封裝部處于兩個不同的平面內(nèi)，使封裝在支架上的環(huán)氧樹脂能夠與支架固定的更加牢固；本支架上還設(shè)置有防濕部，該防濕部呈波紋狀，大大的增加了支架與環(huán)氧樹脂之間的接觸面積，增大了濕氣進入支架或在支架內(nèi)運動的阻力，從而具有防濕功能。

在上述的一種LED燈支架中，所述半體一的封裝部的內(nèi)端面設(shè)有一用于放置晶片的放置部，所述放置部向半體一的外側(cè)凸起，所述半體二的封裝部的內(nèi)端設(shè)有避讓所述放置部的避讓部。放置部用于放置晶片，在支撐LED燈時，半體一和半體二支架應(yīng)該預(yù)留適當?shù)拈g隙，一方面增大環(huán)氧樹脂在支架上下表面之間的連接強度，另一方面可以更好的絕緣。

在上述的一種LED燈支架中，所述封裝部的內(nèi)端面呈波紋狀。半體一和半體二的封裝部的內(nèi)端均呈波紋狀，進一步的增大了環(huán)氧樹脂與支架之間的接觸面積，提高了本支架的防濕氣能力。

在上述的一種LED燈支架中，所述半體一和半體二的封裝部的外端分別設(shè)有一折斷部。半體一和半體二上的折斷部是在LED燈支架成型時預(yù)留的，使用時，將半體一或半體二沿折斷部折斷，即可得到單獨的半體一或半體二。

在上述的一種LED燈支架中，所述半體一和半體二上的通孔分別有兩個，且對稱分布在半體一和半體二上。半體一和半體二上的通孔是為了支架上下表面之間環(huán)氧樹脂的連接強度。

在上述的一種LED燈支架中，所述半體一和半體二的表面均電鍍有錫膜。在半體一和半體二上電鍍錫膜，可以有意的增大半體一和半體二表面的粗糙度，從而進一步增大水泡等在本體一和本體二上運動的阻力。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：