[發明專利]一種PIN光電探測器芯片在審
| 申請號: | 201310316323.7 | 申請日: | 2013-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN104347748A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 楊彥偉;陸一鋒;梁澤;高國祥 | 申請(專利權)人: | 深圳新飛通光電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/105 | 分類號: | H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pin 光電 探測器 芯片 | ||
1.一種光接收應用的PIN光電探測器芯片,包括外延片與其背面形成歐姆接觸的n電極(1),所述的外延片自n型InP半導體襯底(2)上連續生長:一n型InP緩沖層(3);一i型InGaAs吸收層(4);一n型InP過渡層(5);一n型至少三元以上的Ⅲ-Ⅴ族頂層(6),其特征在于,所述n型InP過渡層(5)中心設有一摻雜光敏區(51)和一摻雜保護環(52);位于所述n型InP過渡層(5)上表面依序設有一鈍化膜層(7)及一增透過渡薄膜層(8);該增透過渡薄膜層(8)的部分表面設有一p型電極金屬層(9);另一部分設有一絕緣層(10);該絕緣層表面設有一金屬遮光層(11);一增透薄膜層(12)設于所述金屬遮光層(11)、絕緣層(10)和摻雜光敏區(51)上表面。
2.根據權利要求1所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述Ⅲ-Ⅴ族頂層(6)為n型InGaAs頂層。
3.根據權利要求1所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述Ⅲ-Ⅴ族頂層(6)為n型InGaAsP頂層。
4.根據權利要求2或3所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述摻雜光敏區(51)邊界與摻雜保護環(52)邊界相距L1,其取值范圍3μm<L1<30μm;所述摻雜保護環(52)寬度L2,其取值范圍2μm<L2<20μm。
5.根據權利要求4所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述摻雜光敏區(51)和摻雜保護環(52)為Zn摻雜。
6.根據權利要求4所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述摻雜光敏區(51)和摻雜保護環(52)為Ge摻雜。
7.根據權利要求4所述的PIN光電探測器芯片,其持征在于,所述摻雜光敏區(51)和摻雜保護環(52)為InAlAs。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





