[發明專利]一種基于LDS技術的金融PCI安全設計方法

無效

• 申請號: 201310316292.5
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103530673A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 沈樹康;李紅兵;黃強;樊霄鵬;李金梅
• 申請（專利權）人: 上海杉德金卡信息系統科技有限公司
• 主分類號: G06K19/073
• 分類號: G06K19/073;G06K19/077
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術領域

本發明涉及一種基于激光直接成型(LDS)技術的金融支付卡行業(PCI，Payment?Card?Industry)安全設計方法，屬于金融支付卡行業技術領域。?

背景技術

目前，常用的PCI安全保護方案都是由安全處理器(CPU)加上周圍的安全保護措施構成。常見的保護方法為印制電路板(PCB)拼接包圍組成，或者是由屏蔽罩加柔性線路板粘貼組合而成的安全區域。上述方法不但生產成本高、效率低，且每款產品都需要單獨定制，種類繁多，難于區分和安裝，生產過程中每款機器都需要定制特殊的工裝進行操作，這些因素客觀上增加了成本，增大了產品的不穩定性，不利于大規模的生產。?

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種兼容性強、生產簡單方便、效率高、綜合成本低，且大大提高金融PCI產品的穩定性和可量產性的金融PCI安全設計方法。?

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是提供一種基于LDS技術的金融PCI安全設計方法，其特征在于：該方法由以下3個步驟組成：?

步驟1：使用LDS技術在塑料支架表面形成平行的第一組導線和第二組導線，第一組導線和第二組導線不可斷路、短路，且第一組導線和第二組導線相互之間也不可短路；?

步驟2：將金融PCI產品電路板上的彈性觸點A和第一組導線的第一端點連接，彈性觸點B和第二組導線的第三端點連接，彈性觸點C和第一組導線的第二端點連接，彈性觸點D和第二組導線的第四端點連接；?

步驟3：金融PCI產品電路板上的安全處理器的從彈性觸點A發出的探測信號環繞串行過整個塑料支架的表面后回到彈性觸點C，從彈性觸點B發出的探測信號環繞串行過整個塑料支架的表面后回到彈性觸點D；安全處理器對比發出與接收到的信號，如果兩組發出與接收到的信號均相同，則表明金融PCI產品的物理安全性沒有收到攻擊；否則，表明金融PCI產品的物理安全性收到攻擊。?

本發明提供的一種基于LDS技術的金融PCI安全設計方法的安全處理器發出?的兩組不同的探測信號，通過電路板上的彈性觸點連接進入塑料支架的兩條平行的導線中，信號環繞整個塑料支架表面，然后通過另外兩個彈性觸點回到電路板上，返回安全處理器的信號接收端，兩組探測信號在傳輸的過程中，不可短路、斷路，否則安全處理器會將系統掛死，機器無法工作，以達到保護內部線路及系統信息的目的。安全處理器通過對比發出與接收到的信號即可判斷金融PCI產品的物理安全性是否收到攻擊，決定核心系統是否正常工作及關鍵信息是否擦除的安全操作。?

本發明提供的方法克服了現有技術的不足，可以在三維塑料件上制作保護線路，相比印刷電路板實現方式，產品受外形限制小，通用性強，便于生產安裝，成本低，性能穩定；相對于柔性電路板加塑料支架的方式，生產效率高，成品率高，成本更低。?

附圖說明

圖1為本實施例中使用LDS技術制作的塑料支架的內表面示意圖；?

圖2為本實施例中使用LDS技術制作的塑料支架的外表面示意圖；?

圖3為本實施例中使用LDS技術制作的塑料支架示意圖；?

圖4為本實施例中塑料支架上線路另一種繞制方式示意圖；?

圖5為本實施例中電路板與塑料支架的連接關系示意圖；?

附圖標記說明?

1-外框；2-內框；3-第一組導線；4-第二組導線；5-第一端點；6-第三端點；7-第二端點；8-第四端點；9-塑料支架內表面；10-塑料支架外表面。?

具體實施方式

為使本發明更明顯易懂，茲以一優選實施例，并配合附圖作詳細說明如下。?

激光直接成型技術(LDS)是一種使用特殊塑料注塑，用激光活化、粗糙表面線路，然后在被激光活化部位沉積上導電金屬，形成互連器件。該技術可以在三維的塑料件上制造導電圖形。使用激光直接成型技術在塑料支架上制作保護線路，是一種新的針對金融終端系列產品核心安全區域PCI物理安全保護的解決方案。?

使用LDS技術在塑料支架表面形成平行、細密的第一組導線3和第二組導線4，使第一組導線3和第二組導線4布滿整個塑料支架外表面，導線布置可以?如圖1所示的以互相垂直的方格方式進行，也可以如圖4所示的方形波方式進行，在保證第一組導線3和第二組導線4互相平行的前提下，導線布置方式越復雜越好。注意第一組導線3和第二組導線4不可斷路、短路，且第一組導線3和第二組導線4相互之間也不可短路。?