[發明專利]一種擺設件

有效

• 申請號: 201310316144.3
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN104097445A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 黃桂騰;陳柏年;何冠寰
• 申請（專利權）人: 深圳市福昌科技開發有限公司
• 主分類號: B44C5/04
• 分類號: B44C5/04
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健

技術領域

本發明涉及擺設件,尤其涉及一種具有足金表層的擺設件。

背景技術

黃金為具有高保值性及高觀賞性的貴金屬,故黃金制的物件例如擺設件及其它裝飾物等廣受大眾歡迎。由于黃金價格高昂,很多黃金制的物件只有最外表層是黃金而其內裡為空芯或為非黃金的金屬填充物以達使用最小金量達致最大的表面面積。黃金制品中以足金制品最為名貴,故很多黃金制品都具有足金制的外表層。由于足金較軟，較易在其上產生各種表面紋理，足金制品的外表層可以具有各種精致美觀的表面紋理,例如，絨面、沙面、絨沙面(即絨面與沙面的結合)或其它表面紋理。該等表面紋理因可通過考究工藝而造到精致美觀，使足金制品集觀賞性與保值功能于一體而受到大眾的追捧。具有絨面、沙面、或絨沙面的足金(本文中分別統稱絨沙金面及絨沙金)通常以電鑄工藝形成。對熟悉黃金物件制作的本領域技術人員而言，足金是指含金量高于或等于百份之99.9。消費者亦偶爾稱足金為純金。

然而，常見的足金硬度及強度較低,(其維氏硬度大約為20-40Hv),容易變形。此一物理性質在一定程度上限制了足金制品，尤其空心全足金制品的可塑性、形狀、構形、以及體積，使到現有足金制品的款式設計稍嫌較簡單或單調。同時，此一性質亦在一定程度上限制了足金表層的最小厚度。再者，絨沙金硬度低、強度差等特性也影響到電鑄工藝中后工序的處理效率，直接造成成品率低的結果。

另一方面，使用非足金的金屬填充物以支撐足金制的外表層以減低金表層的厚度和/或加大體積亦會因該等非足金金屬填充物外泄而引起氧化導致擺件表面出現品質問題。

發明內容

本發明一方面提供了一種具有傳統足金精致美觀表面的特質而又具有非足金的高硬度和剛度特質的全足金擺設件。具體而言，本發明籍通過以電鑄工藝打造成的一個全足金硬質殼體以提供軟質全足金外表層所需的支撐。由于軟質足金可以較易通過表面處理而達到具有多樣化的表面紋理，本發明的全足金擺設件可以具有精致美觀及質感強的優勢，更是作為藝術鑒賞品或收藏品。

更具體而言，本發明提供了一種擺設件，其包括一硬質足金殼體及覆蓋所述硬質足金殼體并具表面紋理的軟質足金表層，其中所述硬質足金殼體的硬度高于所述軟質足金表層的硬度。所述硬質金殼體的硬度高于80Hv,例如可以高于90Hv,亦例如可以高于100Hv。所述硬質足金殼體的硬度通常低于180Hv，例如可以低于150Hv。所述軟質足金表層的硬度低于60Hv、可以低于50Hv、亦可以低于40Hv。所述硬質金殼體的硬度高于所述軟質足金表層的硬度可為或大于40Hv，例如或可為或大于60Hv。

具有硬質足金內殼體支撐著絨沙面足金外殼體的擺件硬度和強度都較高，能用車花、震沙等傳統首飾工藝對擺件進行修飾。

所述硬質足金殼體的厚度通常大于60微米,亦可以大于80微米。

所述硬質足金殼體的厚度通常少于350微米，例如可以低于200微米。

所述軟質足金層的厚度小于80微米以減低用金量。軟質足金層的厚度可以小于20微米。

由于全足金硬質殼體具有較高硬度和剛度,它提供了軟質全足金外表層所需的全部支撐。具有以上特征的全足金擺設件即使沒有填充物的支撐也不易變形。這些特征使得空心的全足金制品具有較佳的可塑性，在一定程度上減低了因常見的足金硬度及強度偏低的問題而限制了全足金制品的形狀、構形、以及體積的問題。

本發明實施例的足金擺設件(亦稱擺件)具鑄件厚度較薄，且與傳統足金擺件比，相同擺件所消耗的黃金更少的優勢。

本發明實施例中所述軟質足金表層電鑄形成于所述硬質足金殼體上。

本發明實施例的全足金硬質殼體及軟質足金表層都以電鑄工藝造成，當然亦可以以其它可知工藝造成。

本發明的另一方面提了一種擺設件的制造方法，其特征在于，以電鑄形成一硬質足金殼體后,再以電鑄形成覆蓋所述硬質足金殼體并具表面紋理的軟質足金表層，其中所述硬質金殼體的硬度高于所述軟質足金表層的硬度且所述表面裝飾紋理為絨面,沙面,絨沙面,或其它凹凸表面紋理。

該制造方法可以包括先以電鑄形成硬度高于90Hv的所述硬質金殼體,再以電鑄形成硬度低于40Hv并覆蓋所述硬質金殼體的軟質足金表層。

該方法可先以電鑄在一表面覆蓋了一層導電層的蠟模上形成一硬質足金殼體,再以電鑄在所述硬質足金殼體上形成所述具表面紋理的軟質足金表層。該導電層可以是非黃金的金屬層。

該方法可包括在形成所述具表面紋理的軟質足金表層后除臘以形成中空殼體,所述中空殼體的硬度或剛度足以承托所述軟質足金表層。