[發明專利]背光模組

在審

• 申請號: 201310315649.8
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN104344274A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 張超雄;陳濱全;陳隆欣;曾文良
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V5/04;H01L33/58;H01L33/60;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 葉小勤

1.一種背光模組，包括一具有電極的基板，一安裝于所述基板上、并與電極電連接的發光二極管芯片和一罩設所述發光二極管芯片的透鏡，其特征在于：所述透鏡包括一底面，一側面和一頂面；所述側面連接底面和頂面；所述透鏡為一旋轉體，具有一光軸；所述透鏡的側面和頂面沿透鏡光軸的剖面輪廓呈“M”形；所述底面中心包含一用于容置所述發光二極管芯片的、向透鏡內部凹陷的收容部，所述收容部的表面作為透鏡的入光面。

2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述收容部沿透鏡光軸的剖面輪廓呈拋物線形。

3.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述基板安裝有發光二極管芯片的一面為反射面。

4.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述頂面的沿光軸的剖面輪廓呈“V”形，頂面上的點與底面之間的距離沿遠離光軸的方向逐漸增大。

5.如權利要求4所述的背光模組，其特征在于：所述頂面的最高點位于頂面與側面銜接處，最低點位于頂面與光軸相交處，最高點和最低點的垂直距離小于0.3mm，沿光軸的剖面內最低點和兩最高點的連線間的夾角為160度~180度。

6.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述透鏡與基板為同一材質。

7.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述背光模組的發光強度在發光角度為-160度和160度時最大。

8.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述發光二極管芯片外包覆封裝材料，所述透鏡的收容部罩設所述包覆有封裝材料的發光二極管芯片。

9.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述透鏡中含有熒光物質。

10.如權利要求1至9項任一項所述的背光模組，其特征在于：所述背光模組安裝于電路板上，該電路板安裝有所述背光模組的一面具有反光部。