[發(fā)明專利]一種LED芯片封裝技術(shù)光源

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310315636.0
• 申請(qǐng)日: 2013-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN103390716A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖昆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西量一光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44231
• 代理人: 張漢青

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種LED芯片封裝技術(shù)光源。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED-COB封裝技術(shù)，其包括基板，固定在基板上的LED芯片及基板上形成的圍膠圈和圍膠圈內(nèi)的熒光粉膠層去實(shí)施的，更具體的說(shuō)現(xiàn)有COB?面光源封裝傳統(tǒng)形式為單層熒光粉膠面，即在LED芯片上覆蓋一層熒光膠。

應(yīng)用方面又例如中國(guó)專利號(hào)2010206457499?名稱為：一種用反光杯組合透鏡光學(xué)處理的LED燈具及燈。公開了一種用反光杯組合透鏡光學(xué)處理的LED燈具及燈,其通過(guò)設(shè)置光學(xué)處理部將反光杯和透鏡組合,對(duì)LED燈發(fā)出的光進(jìn)行混光,使LED燈具有光斑效果，其增加了光學(xué)器件成本，透鏡設(shè)計(jì)成本，結(jié)構(gòu)原理復(fù)雜，也很難達(dá)到好的光照效果。其通過(guò)設(shè)置光學(xué)處理部將反光杯和透鏡組合，將LED燈發(fā)出的光進(jìn)行混合，使LED燈具有光斑效果，其增加了光學(xué)器件成本，結(jié)構(gòu)原理復(fù)雜，也很難達(dá)到好的光照效果。

現(xiàn)有的LED-COB封裝技術(shù)僅有一層膠，其存在的主要缺陷為：1、由于是平面封裝，發(fā)光面過(guò)大，不容易配合反光杯實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)照明且發(fā)光面大的原因造成一定程度的眩光。2、固晶和焊線后無(wú)保護(hù)膠層在生產(chǎn)過(guò)程中容易死燈現(xiàn)象。3、單膠面封裝形式使LED芯片與熒光粉直接接觸，LED芯片工作時(shí)發(fā)出的熱量無(wú)法及時(shí)釋放，加速了熒光粉的老化，造成嚴(yán)重的光衰。4、傳統(tǒng)COB封裝技術(shù)LED芯片的發(fā)光面是正對(duì)的出光面，由于LED芯片發(fā)光面朝外，因而可能對(duì)人產(chǎn)生眩光干擾。5、透明填充膠層覆蓋于LED芯片保護(hù)層上，熒光膠層覆蓋于最上層，LED芯片工作時(shí)發(fā)出的芯片得不到很好的會(huì)聚，光效低。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明旨在提供一種光線全部會(huì)聚，能提高光效的LED芯片封裝技術(shù)光源。

為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本發(fā)明的方案是：一種LED芯片封裝技術(shù)光源，包括銅基板，LED芯片，其特征在于：所述銅基板中心有一凸高部，在所述凸高部表面固接有若干LED芯片，在所述LED芯片上依次有保護(hù)膠層、透明填充膠層、熒光粉膠層覆蓋于整個(gè)凸高部，一光學(xué)透鏡固接于被膠層覆蓋后的凸高部的頂部上。

所述光學(xué)透鏡為外凹式自由曲面、外不規(guī)則凸珠點(diǎn)、外平面、內(nèi)凹面、外錐形面或外弧面。

所述凸高部為錐形，所述LED芯片為四面錐度分布。

所述凸高部為正方體，所述LED芯片為正方體分布。

所述凸高部為圓柱形，所述LED芯片為圓柱分布。

所述凸高部為多面體，所述LED芯片為多面體分布。

所述凸高部為三角錐，所述LED芯片為三角錐分布。

本發(fā)明有益效果如下。

本發(fā)明光效高、散熱優(yōu)、光斑好。中心主要光線全部會(huì)聚，提高光效，周邊光線全反射提供照明，且光斑均勻。

1、本發(fā)明?LED導(dǎo)光封裝技術(shù)中?LED芯片分布在銅基板凸高部上，LED芯片分布的面積增大，芯片數(shù)量增多，容易實(shí)現(xiàn)高功率封裝。同時(shí)，導(dǎo)熱體積大，散熱速度快。?

2?、本發(fā)明光效高，焦點(diǎn)更清晰。光斑均勻，無(wú)雜點(diǎn)，光圈，光環(huán)。本發(fā)明發(fā)光角度大，便于產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用。本發(fā)明具有多個(gè)光線路徑，LED芯片發(fā)出的光線穿過(guò)熒光粉進(jìn)行折射，從而發(fā)光角度增大。本發(fā)明LED芯片發(fā)出的光線穿過(guò)封裝在表面的光學(xué)透鏡進(jìn)行折射，把最強(qiáng)的這部分光線進(jìn)行會(huì)聚，從而光效變大，光強(qiáng)變高。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1剖視圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)分解圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例1兩路光線路徑說(shuō)明圖。

圖5為本發(fā)明安裝反光杯應(yīng)用案例示意圖。

圖6為本發(fā)明安裝反光杯應(yīng)用案例光線路徑說(shuō)明圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例2剖視圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例3剖視圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例4剖視圖。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例5剖視圖。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例6剖視圖。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例7剖視圖。

圖13為本發(fā)明實(shí)施例8?LED芯片分布示意圖。

圖14為本發(fā)明實(shí)施例9?LED芯片分布示意圖。

圖15為本發(fā)明實(shí)施例10?LED芯片分布示意圖。

圖16為本發(fā)明實(shí)施例11?LED芯片分布示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)代表：銅基板1，LED芯片2，凸高部3，保護(hù)膠層4，透明填充膠層5，熒光粉膠層6，光學(xué)透鏡7，反光杯8，LED光源9，LED光線路徑A，LED光線路徑B。

具體實(shí)施方式