[發明專利]光通訊封焊式三通接頭

無效

• 申請號: 201310315621.4
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103357880A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 蔣于良;殷洪清
• 申請（專利權）人: 丹陽市裕橋精密元件有限公司
• 主分類號: B22F3/22
• 分類號: B22F3/22;B22F3/115
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.光通訊封焊式三通接頭，以重量份計，包括以下步驟：1）配料、2）注塑、3）萃取、4）燒結；其特征在于：

1）、配料：取：?89份不銹鋼粉末；?7.5份蠟、2.6份聚丙烯、7份低壓聚乙烯、5.1份熱塑性彈性體；先將不銹鋼粉末和蠟加入高混機，?600rpm低速攪拌，加溫至65℃再加入聚丙烯、低壓聚乙烯和熱塑性彈性體，混合繼續攪拌加熱，使溫度控制在200℃，時間控制在20-30分鐘，出料后將混合材料切塊、冷卻、破碎、裝袋、儲存備用；

2）、注塑：將上述混合材料由注塑機通過模具注射形成毛坯，其技術條件為：模具溫度控制在45℃、注射溫度：一區185°、二區180°、三區170°、四區160°；注射壓力70MPa、注射速度：70?g/s、?注射時間：2s；冷卻時間：儲前1s?，儲后8±3s；?

????3）、萃取：將注射毛坯放入純度為99.9%的三氯乙烯溶劑中，加入量以覆蓋毛坯10-20mm為準，在50-60℃的溫度下保溫5-6小時；

?????4）、燒結：將萃取好的注射毛坯放入真空燒結爐中燒結：

（1）注射毛坯放置在氧化鋁陶瓷板上，彼此之間留有一定縫隙，避免燒結過程中粘貼在一起；避免直接與石墨箱或石墨板接觸；

（2）燒結過程中通入惰性氣體保護，在1-800℃低溫燒結時通入氮氣，流量控制在30pa，在1330℃高溫時通入氬氣，流量控制在30pa；

（3）燒結溫度到達1330℃保溫3小時，保溫結束后自然冷卻至1000℃以下，充氬氣，啟動風機，溫度降至80℃以下出爐，即為光通信用光通訊封焊式三通接頭。