[發(fā)明專利]小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310315518.X
• 申請(qǐng)日: 2013-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN103359299A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳漢華;王勤;鐘達(dá);梅剛?cè)A
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院武漢物理與數(shù)學(xué)研究所
• 主分類號(hào): B64G7/00
• 分類號(hào): B64G7/00
• 代理公司: 武漢宇晨專利事務(wù)所 42001
• 代理人: 王敏鋒

1.一種小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)，它包括真空罐蓋板（1）、O形氟橡膠圈（2）、真空罐柱體（3）、L形硅氟橡膠密封圈（4）、其特征在于：真空罐柱體（3）采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接四個(gè)法蘭，真空罐蓋板（1）開有圓形玻璃視窗，玻璃視窗與真空罐蓋板（1）采用O形氟橡膠圈（2）密封，采用螺釘緊固連接，真空底板（5）上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺(tái)溫度測(cè)量接口與電控柜（25）連接，真空罐柱體（3）與真空罐蓋板（1）采用O形氟橡膠圈（2）密封連接；真空罐柱體（3）與真空底板（5）采用L形硅氟橡膠（4）密封連接，真空罐蓋板（1）、真空罐柱體（3）、真空底板（5）三者的相互連接，真空底板（5）與真空罐柱體（3）之間由L型硅氟橡膠（4）隔離密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述的法蘭是真空抽制設(shè)備接口第一法蘭（21）和測(cè)試電連接接口第二法蘭（22），機(jī)械泵、分子泵串接后通過第一法蘭（21）與真空罐柱體（3）相連；設(shè)備的電氣接口以及系統(tǒng)電控接口通過第二法蘭（22）與真空罐柱體（3）相連，第二法蘭（22）由一平板法蘭蓋封，平板法蘭上開有小孔，第三法蘭（23）和真空室內(nèi)溫度測(cè)量接口與第四法蘭（24）相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述的真空罐蓋板（1）開有圓形玻璃視窗（16），玻璃視窗（16）與真空罐蓋板（1）采用O形氟橡膠圈（17a）、O形氟橡膠圈（17b）密封，采用第一螺釘（18a）、第二螺釘（18b）、第三螺釘（18c）、第四螺釘（18d）連接，真空罐蓋板（1）采用圓形不銹鋼平板結(jié)構(gòu)，罐蓋升降設(shè)備（13）焊接在真空罐柱體（3）側(cè)面，升降支撐懸臂（14）通過第一螺釘（15a）、第二螺釘（15b）、第三螺釘（15c）、第四螺釘（15d）與真空罐蓋板（1）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述的真空底板（5）采用不銹鋼輻射狀空腔結(jié)構(gòu)，真空底板（5）上表面即真空罐的工作臺(tái)，真空底板（5）上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺(tái)溫度測(cè)量接口：第一接口（7a）、第二接口（7b）、第三接口（7c）、第四接口（7d）與電控柜（25）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述的真空底板（5）下表面即輻射狀空腔下端開有二個(gè)孔，分別是溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口（8a），第二接口（8b），溫控介質(zhì)進(jìn)出導(dǎo)流管，真空罐柱體（3）下底部的二個(gè)接口即溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口（8a），第二接口（8b）相連，真空底板（5）外周用環(huán)氧玻布板封裝并填充環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑（10），托板（6）、封裝板（9）和加強(qiáng)板（12）通過第一螺栓（19a）、第二螺栓（19b）、第三螺栓（19c）、第四螺栓（19d）、第五螺栓（19e）、第六螺栓（19f）、第七螺栓（19g）、第八螺栓（19h）連接，封裝板（11）卡在封裝板（9）和加強(qiáng)板（12）之間的凹槽內(nèi)。