[發明專利]軟磁圓環形產品電感測試的方法

在審

• 申請號: 201310315323.5
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN104345287A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 周維波
• 申請（專利權）人: 惠州鉑科磁材有限公司
• 主分類號: G01R33/12
• 分類號: G01R33/12;G01R27/26
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

技術領域

本發明涉及一種電感測試的方法，尤其涉及一種軟磁圓環形產品電感測試的方法。

背景技術

目前市場上使用的一種磁環的測試方法，具體如下，首先提供一磁環，所述磁環呈封閉的圓環狀，再提供一導線，并將導線（銅線）纏繞在所述磁環的表面，在磁環的表面形成多匝線圈，然后再對導線通電測試。上述做法，每測試一個產品要進行相應的圈數繞線，測試完后又要拆線，無法實現自動化操作，極大的浪費銅線，導致效率低下，當產品數量較多時，甚至沒辦法實現全檢，經常有不良品流出。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種高效、快捷的軟磁圓環形產品電感測試的方法。

本發明是這樣實現的：一種軟磁圓環形產品電感測試的方法，包括以下步驟：

（1）、提供一磁環，所述磁環具有中空的一區域；

（2）、提供一測試治具，其具有一上治具、一下治具，以及設置于所述上治具和下治具之間的一固定座，所述上治具的下表面凸設多個第一信號接點，所述下治具的上表面凸設多個第二信號接點，每一所述第一信號接點對應每一所述第二信號接點；

（3）、將所述磁環固定于所述固定座；

（4）、驅動所述上治具向下運動，所述下治具向上運動，使所述第一信號接點進入所述磁環中空的區域，所述第二信號接點進入所述磁環中空的區域，且每一所述第一信號接點與對應的每一所述第二信號接點接觸，使電信號通過第一信號接點與所述第二信號接點導接；

（5）、分離所述上治具和所述下治具，并取出所述磁環。

進一步地，所述上治具通過一第一氣缸推動，所述下治具通過一第二氣缸推動。

進一步地，所述測試治具具有一支架，所述固定座設置于所述支架，所述上治具和下治具分別設置于所述支架，且可相對所述支架滑動。

進一步地，所述第一信號接點與所述第二信號接點交錯設置。

進一步地，所述第一信號接點為插針，所述第二信號接點的上表面向下凹設多個凹孔，每一所述插針對應每一所述凹孔。

更進一步地，所述第一信號接點與所述第二信號接點接觸時，形成閉合的一回路，且所述第一信號接點的數量為三。

進一步地，所述第一信號接點于所述上治具上呈圓環狀設置，所述第二信號接點于所述下治具上呈圓環狀設置。

進一步地，所述上治具包括一第一主體部，以及設置于所述第一主體部前端的一第一固定盤，所述第一固定盤突出所述第一主體部上、下表面，所述第一主體部中設置多個第一引線，所述第一固定盤中設置所述第一信號接點，每一所述第一引線對應并焊接在每一所述第一信號接點上。

進一步地，所述下治具包括一第二主體部，以及設置于所述第二主體部前端的第二固定盤，所述第二固定盤突出所述第二主體部上、下表面，所述第二固定盤對應所述第一固定盤，所述第二主體部中設置多個第二引線，所述第二固定盤中設置所述第二信號接點，每一所述第二引線對應并焊接在每一所述第二信號接點上。

進一步地，所述測試治具上設置一數字電橋，所述數字電橋用以顯示測試值，所述數字電橋分別與第一引線、第二引線電性連接。

本發明提供一種一種軟磁圓環形產品電感測試的方法，包括以下步驟：先固定磁環，再將上治具的第一信號接點與上治具的第二信號接點插置于磁環中空的區域，并使第一信號接點與第二信號接點電性導接，使電信號導通，進而測出磁環的電感量，便于大規模的對磁環進行測試，相對于以往的每測試一個產品要進行相應的圈數繞線，測試完后又要拆線的方式，提高了生產效率，避免銅線的浪費，大大節約了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明提供的先前技術的示意圖；

圖2為本發明實施例提供的立體圖；

圖3為本發明實施例提供的剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。