[發(fā)明專利]極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng)及極紫外曝光方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310315161.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104345569B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐依協(xié) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/20 | 分類號(hào): | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紫外 光刻 光源 系統(tǒng) 曝光 方法 | ||
1.一種極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,包括:
激光輻射裝置,適于提供激光輻射;
極紫外光激發(fā)源,適于接受激光輻射而產(chǎn)生極紫外光,在激光輻射中產(chǎn)生凝聚態(tài)顆粒飛出極紫外光激發(fā)源;
收集器,用于收集極紫外光;其中,所述收集器包括若干反射鏡,所述反射鏡在收集極紫外光時(shí)配置成反射態(tài)和非反射態(tài),其中,所述反射態(tài)適于反射極紫外光;非反射態(tài)適于躲避凝聚態(tài)顆粒污染;其中,凝聚態(tài)顆粒于激光輻射后T時(shí)間到達(dá)收集器。
2.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述反射鏡配置成反射態(tài)時(shí),若干反射鏡配置成匯聚極紫外光;當(dāng)所述反射鏡配置成非反射態(tài)時(shí),所述反射鏡轉(zhuǎn)動(dòng)反射面與凝聚態(tài)顆粒飛行方向平行。
3.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述激光輻射為脈沖模式;所述反射鏡配置為非反射態(tài)的時(shí)間滯后于激光脈沖持續(xù)時(shí)間,以躲避凝聚態(tài)顆粒飛行方向。
4.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述激光輻射為脈沖模式,所述反射鏡配置為非反射態(tài)的時(shí)間為與脈沖持續(xù)時(shí)間滯后T時(shí)間,所述T時(shí)間在范圍2毫秒至12毫秒。
5.如權(quán)利要求4所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述激光輻射為CO2激光器激發(fā)的波長(zhǎng)為10.6微米的激光。
6.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述極紫外光激發(fā)源材料為Xe、Sn或Li。
7.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述反射鏡材料為鉬、鉬合金、硅、釕或釕合金;或所述反射鏡基體為硅,且基體表面鍍有多層硅鉬膜、鉬合金、釕或釕合金膜層結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,還包括:設(shè)置于收集器外圍的凝聚態(tài)顆粒收集器。
9.一種極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,包括:
高壓放電等離子體施加裝置,適于施加高電壓;
極紫外光激發(fā)源,適于接受高電壓放電而產(chǎn)生極紫外光,所述極紫外光激發(fā)源在高電壓放電中產(chǎn)生凝聚態(tài)顆粒飛出極紫外光激發(fā)源;
收集器,用于收集極紫外光;其中,所述收集器包括若干反射鏡,所述反射鏡在收集極紫外光時(shí)配置成反射態(tài)和非反射態(tài),其中,所述反射態(tài)適于反射極紫外光;非反射態(tài)適于躲避凝聚態(tài)顆粒污染;其中,凝聚態(tài)顆粒于高電壓放電后T2時(shí)間到達(dá)收集器。
10.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述反射鏡配置成反射態(tài)時(shí),若干反射鏡配置成匯聚極紫外光;當(dāng)所述反射鏡配置成非反射態(tài)時(shí),所述反射鏡轉(zhuǎn)動(dòng)至凝聚態(tài)顆粒飛行方向。
11.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述高電壓施加為脈沖模式,所述反射鏡配置為非反射態(tài)的時(shí)間滯后于脈沖持續(xù)時(shí)間,以躲避凝聚態(tài)顆粒飛行方向。
12.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述高電壓施加為脈沖模式,脈沖持續(xù)時(shí)間為1納秒至1毫秒,所述反射鏡配置為非反射態(tài)的時(shí)間以T2時(shí)間滯后于脈沖持續(xù)時(shí)間,所述T2時(shí)間在范圍2毫秒至12毫秒。
13.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述極紫外光激發(fā)源材料為Xe、Sn或Li。
14.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,所述反射鏡材料為鉬、鉬合金、硅、釕或釕合金;或所述反射鏡基體為硅,且基體表面鍍有多層硅鉬膜、鉬合金、釕或釕合金膜層結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求9所述的極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng),其特征在于,還包括:設(shè)置于收集器外圍的凝聚態(tài)顆粒收集器。
16.一種極紫外曝光方法,其特征在于,包括:
采用極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng)產(chǎn)生極紫外光,極紫外光激發(fā)源在激光輻射中產(chǎn)生凝聚態(tài)顆粒飛出極紫外光激發(fā)源;
其中,在激發(fā)極紫外光激發(fā)源產(chǎn)生極紫外光時(shí),極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng)的反射鏡配置成反射態(tài),所述反射態(tài)適于反射極紫外光;
在激發(fā)極紫外光激發(fā)源產(chǎn)生極紫外光后,極紫外光刻機(jī)光源系統(tǒng)的反射鏡配置成非反射態(tài),所述非反射態(tài)適于躲避凝聚態(tài)顆粒污染。
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