[發明專利]高導熱石墨高硅鋁基復合材料及其制備工藝有效
| 申請號： | 201310315124.4 | 申請日： | 2013-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN103343266A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 周聰;陳哲;王浩偉 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | C22C21/00 | 分類號： | C22C21/00;C22C1/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 蔣亮珠 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 石墨 高硅鋁基 復合材料 及其 制備 工藝 | ||
1.一種高導熱石墨高硅鋁基復合材料，其特征在于，該復合材料由石墨、硅和鋁或鋁合金組成，所述的石墨的體積分數為10％～70％，硅的體積分數為5％-30％，其余為鋁或鋁合金。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱石墨高硅鋁基復合材料，其特征在于，所述的鋁合金包括ZL101、ZL102或ZL104。
3.一種如權利要求1所述的高導熱石墨高硅鋁基復合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
(1)將石墨粉和硅粉混合均勻得到混合粉末；
(2)將混合粉末放入熱處理爐內進行真空熱壓燒結形成預制塊；
(3)將燒結成的預制塊放入模具中預熱，鋁或鋁合金在坩堝中加熱至熔化；
(4)將鋁或鋁合金熔體澆注到模具內；
(5)采用液壓機施加軸向壓力，迫使鋁或鋁合金熔體浸滲進入預制塊中的孔隙；
(6)冷卻脫模，取出復合材料。
4.根據權利要求3所述的高導熱石墨高硅鋁基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述硅粉的直徑為3～100微米，石墨粉的直徑為10～600微米。
5.根據權利要求3所述的高導熱石墨高硅鋁基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述燒結溫度為1000～1200℃，燒結時間為12h。
6.根據權利要求3所述的高導熱石墨高硅鋁基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(3)中所述預熱溫度為400～500℃。
7.根據權利要求3所述的高導熱石墨高硅鋁基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(5)中所述軸向壓力為50～100MPa。
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