[發明專利]觸控裝置制造方法有效
| 申請號: | 201310314430.6 | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN104345927B | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 林志忠 | 申請(專利權)人: | 林志忠 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市士林區*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 制造 方法 | ||
1.一種觸控裝置制造方法,包含以下步驟:
提供一基板,并將該基板裁切成多個等分的單元;
通過機械加工修飾該單元的邊緣;
對該單元進行表面強化;
于該單元表面定義一觸控區及一非觸控區,并于該非觸控區設置一遮蔽層;
于該觸控區及該非觸控區設置一具有多個觸控電極的觸控電極層;
于該觸控電極層上覆蓋一金屬遮罩,并在非觸控區的未被該金屬遮罩遮蔽處形成一下金屬走線層后,移除該金屬遮罩;
通過蝕刻制程,于該觸控電極層形成多個觸控電極,及于下金屬走線層形成多個下金屬走線;
于該多個觸控電極及該多個下金屬走線的交接處設置一絕緣層,并于該絕緣層預留有多個電性連接孔;
于該絕緣層設置一具有多個上金屬走線的上金屬走線層,并通過前述電性連接孔電性連接該多個下金屬走線及該多個觸控電極,以及通過前述電性連接孔電性連接該多個上金屬走線及該多個下金屬走線;
于該觸控電極層及該金屬走線層及該絕緣層上設置一保護層。
2.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述機械加工為通過研磨加工對該多個等分的單元邊緣進行加工。
3.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中于該單元表面定義一觸控區及一非觸控區,并于非觸控區設置一遮蔽層此一步驟與另一步驟于該基板的觸控區及該非觸控區設置一具有多個觸控電極的觸控電極層此一步驟之間,更具有一步驟:于該基板表面披附一光學匹配層。
4.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中將該基板裁切成多個等分的尺寸為7寸至13.3寸。
5.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述觸控電極層通過濺鍍的方式所形成。
6.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述遮蔽層是通過涂布油墨的方式所形成。
7.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述觸控電極層為銦錫氧化物及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成的群組中的一種。
8.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述絕緣層是通過網版印刷及平板印刷其中任一方式所形成。
9.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述保護層為無機材質及有機材質其中任一。
10.如權利要求9所述的觸控裝置制造方法,其中所述無機材質為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組中的一種,所述有機材質為光阻及苯并環丁烯及環烯類及聚酯類及聚醇類及聚環氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組中的一種。
11.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述絕緣層為無機材質及有機材質其中任一。
12.如權利要求11所述的觸控裝置制造方法,其中所述無機材質為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組中的一種,所述有機材質系為光阻及苯并環丁烯及環烯類及聚酯類及聚醇類及聚環氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組中的一種。
13.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中黃光照射及顯影及蝕刻制程中,所述觸控電極層所使用的蝕刻液系為硝酸及鹽酸所組成的群組中的一種與水混合制成,所述金屬走線層所使用的蝕刻液系為磷酸鹽及硝酸及醋酸所組成的群組中的一種與水混合制成。
14.如權利要求1所述的觸控裝置制造方法,其中所述上金屬走線層選擇通過銀漿印刷及濺鍍其中任一方式成型。
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