[發明專利]在三維表面上的薄化且柔性的半導體元件有效
| 申請號: | 201310313926.1 | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN103565580B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | R.B.普格;J.D.里亞爾;D.B.奧特斯;A.托納;F.A.弗里特斯 | 申請(專利權)人: | 莊臣及莊臣視力保護公司 |
| 主分類號: | A61F9/00 | 分類號: | A61F9/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜甜;湯春龍 |
| 地址: | 美國佛*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維表面 柔性半導體器件 半導體元件 柔性組件 眼科裝置 電觸頭 薄化 | ||
1.一種生產電子裝置的方法,包括以下步驟:
形成具有至少表面區域的第一襯底,其中所述表面區域不是平面的;
將電觸頭附接到所述表面區域上;以及
將包含柔性半導體的電子元件附接到所述電觸頭,其中所述柔性半導體彎曲以適形于所述非平面的表面。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括將所述電子裝置放入眼科裝置內的步驟。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述表面區域包括彎曲表面,所述彎曲表面形成用于圓柱形電子元件的至少一部分的支撐件。
4.根據權利要求3所述的方法,其中所述圓柱形電子元件取向為其徑向軸線沿著所述眼科裝置的光路的軸線。
5.根據權利要求4所述的方法,其中執行所述電子裝置的設計以包括至少一個冗余元件。
6.根據權利要求4所述的方法,其中所述半導體包括晶體硅。
7.根據權利要求4所述的方法,其中所述半導體包括多晶硅。
8.根據權利要求4所述的方法,其中所述半導體包括非晶硅。
9.根據權利要求2所述的方法,其中所述表面區域包括彎曲表面,其中其形成用于錐形電子元件的至少一部分的支撐件。
10.根據權利要求9所述的方法,其中所述錐形取向為其徑向軸線沿著所述眼科裝置的光路的軸線。
11.根據權利要求10所述的方法,其中執行所述電子裝置的設計以包括至少一個冗余元件。
12.根據權利要求2所述的方法,其中所述表面區域包括彎曲表面,其中其形成包含非平坦的片狀垂懸區形狀的至少一部分的支撐件。
13.根據權利要求12所述的方法,其中所述片狀垂懸區形狀利用表面定向,所述表面的表面法線在所述眼科裝置的光路的方向上。
14.根據權利要求13所述的方法,其中執行所述電子裝置的設計以包括至少一個冗余元件。
15.一種眼科裝置,包括:
具有至少表面區域的襯底,其中所述表面區域的至少一部分在其范圍內不是平面的;
電觸頭,所述電觸頭形成于所述表面區域上;和
至少第一電子元件,所述至少第一電子元件包括附接到所述電觸頭的柔性半導體器件,其中所述柔性半導體適形于所述非平面的表面。
16.根據權利要求15所述的眼科裝置,其中所述表面區域包括彎曲表面,其中其形成圓柱形的至少一部分。
17.根據權利要求15所述的眼科裝置,其中所述表面區域包括彎曲表面,其中其形成錐形的至少一部分。
18.根據權利要求15所述的眼科裝置,其中所述表面區域包括彎曲表面,其中其形成非平坦的片狀垂懸區形狀的至少一部分。
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