[發明專利]用于制作電路板系統和電路板布置的方法

在審

• 申請號: 201310313898.3
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN103687332A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: G.克拉夫特;S.喬斯;K.奧西克;W.克納皮科;D.伯索米爾
• 申請（專利權）人: 哈曼貝克自動系統股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳堯劍;沙捷

技術領域

本文公開的是：一種電路板系統，其可用于例如信息娛樂主機(head?unit)或遠程信息處理器(telematic?unit)中；以及，一種用于制作電路板系統的方法。

背景技術

具有兩個或更多個電互連電路板的模塊化電路板系統變得越來越流行，因為這類布置的模塊性容許迅速地修改或改進現有的技術。在許多常規的電路板系統中，單獨的電路板之間的連接被實施為插入連接。然而，插入技術較為昂貴，因為它要求插頭和插座。除此之外，插頭和插座技術占用電路板上的大量空間。另一方面，如果使用焊接連接來代替插入技術，那么系統的工作溫度的范圍和/或循環受到限制。在升高的溫度和增加的溫度循環下，故障概率大大高于使用插入技術的系統的故障概率。因此，需要一種改進的電路板系統。

發明內容

一種用于制作電路板系統的方法提供第一電路板，所述第一電路板具有頂面、底面、布置在頂面上的頂部金屬化層以及布置在底面上的底部金屬化層。底部金屬化層包括多個焊盤。將第一焊料涂覆在焊盤上并且將第二焊料涂覆在頂部金屬化層上。還提供多個電子元件和具有開口的金屬或金屬化屏蔽框架。所述的多個電子元件和所述屏蔽框架被布置所涂覆的第二焊料上，并通過熔化所述第二焊料和通過隨后使所述第二焊料冷卻至其凝固溫度以下來焊接至所述頂部金屬化層。冷卻之后，將熱界面材料經由所述開口涂覆至所述電子元件中的至少一個的頂面。

任選地，具有導電表面的殼蓋可以附接至第一電路板以使得接觸彈簧電接觸所述殼蓋并且所述熱界面材料機械接觸所述殼蓋和所述電子元件中的至少一個。

為了進一步制作電路板布置，提供第二電路板，所述第二電路板具有頂面、底面以及布置在所述頂面上的頂部金屬化層。焊盤通過焊接來電連接并機械連接至所述第二電路板的頂部金屬化層。

附圖說明

以下基于在附圖的圖中所示出的原理更為詳細地描述各種特定實施例。除非另有規定，否則類似或相同的元件在所有圖中均標記為相同的參考數字。

圖1是電路板系統的橫截面視圖，所述電路板系統是LGA模塊(LGA=焊盤網格陣列)。

圖2是圖1的電路板系統的電路板的仰視圖。

圖3是圖1的電路板系統的分解圖。

圖4至圖9示出一種用于制作如以上參看圖1至圖3所說明的電路板系統的方法的不同步驟。

圖10至圖16示出一種用于制作電路板布置的方法的不同步驟。

圖17是如以上參看圖1所說明的電路板系統的電路板的放大剖視圖。

圖18是如以上參看圖1所說明的電路板系統的電路板的放大剖視圖，其中第一焊料被涂覆在焊盤上并且第二焊料被涂覆在頂部金屬化層上。

圖19是圖1的電路板系統的進一步分解圖。

圖20是以上參看圖1至圖3所說明的電路板系統在被熱耦合至殼蓋之前的分解圖。

圖21是布居有多個電子元件和具有開口的屏蔽框架的第一電路板的透視圖。

圖22是圖21的第一電路板的俯視圖。

圖23是圖21和圖22的第一電路板的俯視圖，其中熱界面材料經由一些開口而涂覆在一些電子元件的頂面上。

圖24是圖21至圖23的第一電路板的俯視圖，圖中示意性地示出形成在屏蔽框架中的開口。

具體實施方式

圖1示出具有第一電路板1的電路板系統100。第一電路板1具有頂面11和底面12。頂部金屬化層13被布置在頂面11上并且底部金屬化層14被布置在底面12上。在底部金屬化層14中，形成多個焊盤141。第一焊料16被布置在焊盤141上以使得第一焊料16完全覆蓋焊盤141。多個電子元件17和屏蔽框架18被使用第二焊料15焊接至頂部金屬化層13。彈簧框架19被卡在屏蔽框架18上，所述彈簧框架具有導電表面和幾個導電接觸彈簧191。

為了形成更為復雜的電路板布置，這種電路板系統100可以在彈簧框架19被卡在屏蔽框架18上之前或之后與其它電子元件一起被焊接至第二電路板。例如，這種電路板布置可以形成車輛的信息娛樂主機或遠程信息處理器。但是，本發明不限于信息娛樂主機或遠程信息處理器和/或在車輛中的用途。