[發明專利]粘接材料層疊體及其卷繞體

無效

• 申請號: 201310313845.1
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN103571355A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 石井雅幸;越智敬人;關貴志
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B65H18/28
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種粘接材料層疊體，其特征在于，在相對的第1基材膜和第2基材膜之間具備粘接材料層，

所述第1基材膜和／或所述第2基材膜在與所述粘接材料層相對的面的相反面上具有粘著劑層。

2.根據權利要求1所述的粘接材料層疊體，其特征在于，具有所述粘著劑層的面以外的、所述第1基材膜和所述第2基材膜的主面的至少一個進行了脫模處理。

3.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是斷裂強度為80～400MPa、且斷裂伸長率為30～200％的基材膜。

4.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是斷裂強度為80～300MPa、且斷裂伸長率為30～200％的基材膜。

5.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是斷裂強度為80～115MPa、且斷裂伸長率為30～200％的基材膜。

6.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是斷裂強度為80～400MPa、且斷裂伸長率為50～200％的基材膜。

7.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是斷裂強度為80～400MPa、且斷裂伸長率為50～150％的基材膜。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜中一個的厚度小于另一個的厚度。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜的厚度為所述第2基材膜的厚度的50％以下。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度為100μm以下。

11.根據權利要求1～9中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度為75μm以下。

12.根據權利要求1～9中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度為50μm以下。

13.根據權利要求1～12中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是由聚丙烯、拉伸聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的膜。

14.根據權利要求1～13中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料層的寬度為0.5～5mm。

15.根據權利要求1～14中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料層的厚度為1～100μm。

16.根據權利要求1～14中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料層的厚度為5～100μm。

17.根據權利要求1～14中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料層的厚度為10～40μm。

18.根據權利要求1～17中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘著劑層的厚度為1～50μm。

19.根據權利要求1～17中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘著劑層的厚度為1～30μm。

20.根據權利要求1～17中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘著劑層的厚度為1～20μm。

21.根據權利要求1～20中任一項所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料層為各向異性導電材料層。

22.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料為粘接膜。

23.根據權利要求1或2所述的粘接材料層疊體，其特征在于，所述粘接材料為各向異性導電膜。

24.一種卷繞體，其特征在于，在向一方向延伸的卷芯的所述方向上按照卷繞位置錯開的方式將權利要求1～23中任一項所述的粘接材料層疊體卷繞而成。