[發明專利]一種PCB板支撐吸附治具

有效

• 申請號: 201310312671.7
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN103406848A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 潘萍
• 申請（專利權）人: 昆山邁致治具科技有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;H05K3/30
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種治具，特別是涉及一種PCB板支撐吸附治具。

背景技術

在表面貼裝制程中，需要在PCB板的表面進行貼裝處理。在加工前需要對PCB板不加工的面進行支撐，目前PCB板支撐吸附治具只能將PCB板設置于一個高度上，PCB板的上下位置不可調節，適用范圍大大受到限制，如果需要改變高度，需要更換不同長度的頂針，使用起來十分麻煩。另外支撐治具支撐PCB板后，在加工過程中，PCB板可能會發生移動，大大影響了PCB板的加工精度。

發明內容

為了解決現有技術中PCB板支撐吸附治具只能將PCB板設置于一個高度上，PCB板的上下位置不可調節，適用范圍大大受到限制，同時支撐治具支撐PCB板后，在加工過程中，PCB板可能會發生移動，大大影響了PCB板加工精度的問題，本發明提供了一種結構簡單，可以調整支撐高度，且能夠保持PCB板位于正確位置的PCB板支撐吸附治具。

為了解決上述問題，本發明所采取的技術方案是：

一種PCB板支撐吸附治具，包括矩形底座，其特征在于：還包括頂針、移動板、氣缸、吸附嘴和真空發生器，在矩形底座上設置有若干能夠穿過矩形底座的頂針，在頂針的底部連接有移動板，所述移動板底部與氣缸的氣缸桿相連接，在移動板上設置有三個吸附嘴，在底座對應位置設置有通孔，所述吸附嘴能夠穿過通孔，所述吸附嘴的長度小于頂針的長度，吸附嘴通過管路與真空發生器相連接。

前述的一種PCB板支撐吸附治具，其特征在于：所述矩形底座厚度為1cm，所述頂針的長度為3cm，吸附嘴長度為2.5cm。

前述的一種PCB板支撐吸附治具，其特征在于：所述頂針采用彈性材料制成。

前述的一種PCB板支撐吸附治具，其特征在于：在矩形底座上設置有36個頂針，所述36個頂針按6×6矩陣方式排列。

前述的一種PCB板支撐吸附治具，其特征在于：所述相鄰兩個頂針之間的距離相等。

前述的一種PCB板支撐吸附治具，其特征在于：所述相鄰兩個吸附嘴之間的間距相等。

本發明的有益效果是：本發明PCB板支撐吸附治具，矩形底座上設置有若干能夠穿過矩形底座的頂針，在頂針的底部連接有移動板，所述移動板底部與氣缸的氣缸桿相連接，通過氣缸帶動移動板上下移動，從而控制頂針伸出底座的距離，最終實現將PCB板放置于適合加工的高度，通用性好，適用范圍廣。另外本發明在移動板上設置有三個吸附嘴，在底座對應位置設置有通孔，所述吸附嘴能夠穿過通孔，吸附嘴的長度小于頂針的長度，這樣可通過吸附嘴將PCB板吸附住，PCB板在加工過程中不會發生移動，提高了加工的精度，保障了產品的品質。

附圖說明

圖1是本發明PCB板支撐吸附治具的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

如圖1所示，一種PCB板支撐吸附治具，包括矩形底座1、頂針2、移動板3、氣缸4、吸附嘴6和真空發生器，在矩形底座1上設置有若干能夠穿過矩形底座1的頂針2，在頂針2的底部連接有移動板3，所述移動板3底部與氣缸4的氣缸桿5相連接，在移動板3上設置有三個吸附嘴6，在矩形底座1對應位置設置有通孔，所述吸附嘴6能夠穿過通孔，所述吸附嘴6的長度小于頂針2的長度，吸附嘴6通過管路與真空發生器相連接。

所述矩形底座1厚度為1cm，所述頂針2的長度為3cm，吸附嘴6長度為2.5cm。所述頂針2采用彈性材料制成。在矩形底座1上設置有36個頂針2，所述36個頂針2按6×6矩陣方式排列。所述相鄰兩個頂針2之間的距離相等。所述相鄰兩個吸附嘴6之間的間距相等。

本發明PCB板支撐吸附治具，矩形底座1上設置有若干能夠穿過矩形底座的頂針2，在頂針2的底部連接有移動板3，所述移動板3底部與氣缸4的氣缸桿5相連接，通過氣缸4帶動移動板3上下移動，從而控制頂針2伸出底座的距離，最終實現將PCB板放置于適合加工的高度，通用性好，適用范圍廣。另外本發明在移動板3上設置有三個吸附嘴6，在矩形底座3對應位置設置有通孔，所述吸附嘴6能夠穿過通孔，吸附嘴6的長度小于頂針的長度，這樣可通過吸附嘴6將PCB板吸附住，PCB板在加工過程中不會發生移動，提高了加工的精度，保障了產品的品質。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。