[發明專利]一種化學鍍銀液和鍍銀方法有效
| 申請號: | 201310312530.5 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN104342644B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 董有軍;連俊蘭 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/44 | 分類號: | C23C18/44 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 鍍銀 方法 | ||
1.一種化學鍍銀液,其特征在于,該化學鍍銀液包括銀鹽、絡合劑,pH調節劑,表面活性劑;所述絡合劑包括檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸;所述檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸的重量比為1:0.5-1.5:0.002-0.02,所述化學鍍銀液的pH為8.2-10.2。
2.如權利要求1所述的化學鍍銀液,其特征在于,所述銀鹽的含量為0.5-5g/L,所述絡合劑的含量為1-10g/L;所述表面活性劑的含量為13-130 ppm。
3.如權利要求1所述的化學鍍銀液,其特征在于,所述銀鹽為硝酸銀、碘化銀和二十烷酸銀中的至少一種;所述pH調節劑為氫氧化鈉和氫氧化鉀中的一種或兩種;所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、PEG-1000、PEG-300、十二烷基苯磺酸鈉和PEG-6000中的至少一種。
4.如權利要求1所述的化學鍍銀液,其特征在于,所述化學鍍銀液還包括硫酸高鈰,所述硫酸高鈰的濃度為1-10ppm。
5.如權利要求4所述的化學鍍銀液,其特征在于,所述化學鍍銀液中還含有氧化鑭;所述氧化鑭的濃度為5-50ppm。
6.如權利要求1-4任意一項所述的化學鍍銀液,其特征在于,所述化學鍍銀液還包括苯并三氮唑,所述苯并三氮唑的濃度為0.2-3ppm。
7.一種化學鍍銀方法,其特征在于,該方法包括將待鍍工件放置到化學鍍銀液中進行化學鍍;其中,所述化學鍍銀液為權利要求1-6任意一項所述的化學鍍銀液。
8.根據權利要求7所述的化學鍍銀方法,其特征在于,所述化學鍍銀液的溫度為41-48℃,所述化學鍍銀的時間5-9min。
9.根據權利要求7所述的化學鍍銀方法,其特征在于,該方法還包括在化學鍍銀后對銀層進行保護處理的步驟。
10.根據權利要求9所述的化學鍍銀方法,其特征在于,保護處理的方法為利用絡合劑與銀絡合吸附,形成有機保護膜。
11.根據權利要求7所述的化學鍍銀方法,其特征在于,該方法還包括在化學鍍銀之前進行前處理的步驟。
12.根據權利要求11所述的化學鍍銀方法,其特征在于,所述前處理包括除油、酸蝕。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





