[發明專利]一種化學鍍銀液和鍍銀方法

有效

• 申請號: 201310312515.0
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN104342643B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 董有軍
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于化學鍍領域，尤其涉及一種化學鍍銀液和鍍銀方法。

背景技術

由于銀具有很好的可焊性、耐候性和導電性的特點，所以采用化學鍍銀來對銅基材的保護已經被印刷電路板行業廣泛使用。目前，常用的銅基化學鍍銀有兩種方法：1、氧化還原化學鍍銀法；2、置換化學鍍銀法。因氧化還原鍍銀，需額外加還原劑，使得化學鍍銀溶液容易不穩定，且使用時，還需要對金屬基材進行相應的敏化前處理，生產成本高，阻礙了其在工業上的廣泛應用，因而置換化學鍍銀法優于需要使用還原劑的氧化還原化學鍍銀法。而且，為了增加鍍銀液的穩定性，有些化學鍍銀溶液中添加氰化鉀作為絡合劑，氰化鉀有劇毒，污染環境。置換化學鍍銀法，利用銅的金屬活性比銀強，直接以銅作為還原劑，通過銅與銀離子的置換反應實現銅表面直接鍍銀的目的。但是目前市場上的同類藥水產品主要是強酸型藥水，其較強的酸性會腐蝕銅基材，并且其鍍層粗糙，不能滿足現在電子行業對相關產品精度提升的需要。

公開號為CN101182637A的中國專利公開了一種微堿性化學鍍銀液，包含以下用量的組分：銀離子或銀絡離子 0.01-20g/L，胺類絡合劑 0.1-150g/L，氨基酸類絡合劑0.1-150g/L，多羥基酸類絡合劑0.1-150g/L。該微堿性化學鍍銀液穩定性差，利用率低，鍍層容易氧化發黃變色。

發明內容

本發明為解決現有技術中的化學鍍銀的鍍層發黃變色的技術問題，提供一種能夠得到細膩有光澤鍍層的化學鍍銀液及其鍍銀方法。

本發明提供了一種化學鍍銀液，

該化學鍍銀液包括銀鹽、絡合劑，pH調節劑和添加劑；所述添加劑為苯并三氮唑和聚乙二醇，所述苯并三氮唑和聚乙二醇的重量比為1：2.5-50；所 述聚乙二醇為PEG-1000或PEG-400，所述化學鍍銀液的pH為8.2-10.2。

本發明還提供了一種化學鍍銀方法，該方法包括將待鍍工件放置到化學鍍銀液中進行化學鍍；其中，所述化學鍍銀液為本發明所述的化學鍍銀液。

本發明的化學鍍銀液，PEG-1000和PEG-400不僅具有研磨和分散作用，增強金屬表面的光澤，同時是一種良好的表面活性劑，能夠明顯降低表面張力和表面自由能，使銀離子和銅層充分接觸，發生置換反應，形成致密具有金屬光澤的銀層。同時苯并三氮唑可以與銀原子形成共價鍵和配位鍵，相互交替成鏈狀聚合物，在銀層表面組成多層保護膜，使銀層表面不起氧化還原反應，起防蝕作用。最后苯并三氮唑為良好的紫外光吸收劑，對紫外光敏感的銀層可起到穩定作用。PEG-1000是良好的表面活性劑，明顯降低表面張力和表面自由能，使銀離子和銅層充分接觸，發生反應，形成致密具有金屬光澤的銀層。由于PEG-1000降低表面張力和表面自由能，使苯并三氮唑可以與銀原子更容易形成共價鍵和配位鍵，相互交替成鏈狀聚合物，具有填充原子間空隙，使鍍層更加細膩有光澤。

附圖說明

圖1為實施例1的鍍銀產品在400倍放大鏡下的形貌照片；

圖2為對比例1的鍍銀產品在400倍放大鏡下的形貌照片。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供了一種化學鍍銀液，該化學鍍銀液包括銀鹽、絡合劑，pH調節劑和添加劑；所述添加劑為苯并三氮唑和聚乙二醇，所述苯并三氮唑和聚乙二醇的重量比為1：2.5-50；所 述聚乙二醇為PEG-1000或PEG-400，所述化學鍍銀液的pH為8.2-10.2。加入一定重量比的苯并三氮唑和PEG-1000或PEG-400，二者重量比為1：2.5-50，有助于置換反應進行，使銀層原子間排列有序致密，使鍍層更加細膩、光澤。

本發明中，為了得到使得到的鍍層性能好，優選地，所述化學鍍銀液中還包括表面活性劑。

本發明中，為了得到使得到的鍍層性能好，優選地，所述銀鹽的含量為0.1-8g/L，所述絡合劑的含量為0.25-16 g/L；所述表面活性劑的含量為13-50ppm，所述添加劑的含量為10.2-70ppm。

本發明中，優選地，所述化學鍍銀液還包括硫酸高鈰，所述硫酸高鈰的濃度為1-10ppm。所述化學鍍銀液中還含有氧化鑭；所述氧化鑭的濃度為5-50ppm。

所述硫酸高鈰可以和鍍銀層共沉積，使鍍層更加細膩，發白。同時加入氧化鑭效果更好。