[發明專利]LED支架及銅板支架有效
| 申請號: | 201310312364.9 | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN103426998A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 林憲登;陳建華 | 申請(專利權)人: | 博羅承創精密工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣東省惠州市博羅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 支架 銅板 | ||
1.一種LED支架,包括散熱基板,該散熱基板的中心設有一晶片放置區,散熱基板的其中一對角端分別向內凹設用于供螺釘固定的開口槽,其特征在于:進一步包括一主體塑膠和分別位于散熱基板兩側的正極引腳和負極引腳,該散熱基板、正極引腳、負極引腳和主體塑膠一體鑲嵌成型連接;?
所述主體塑膠上設有反光杯,該反光杯的內側面有上層傾斜反光面和下層傾斜反光面,于上層傾斜反光面和下層傾斜反光面之間環設有水平反光面;
所述散熱基板包括一體的固晶部、固持部和固定部,該固持部固定于主體塑膠,該固定部延伸出絕緣本體外;該固晶部的表面完全封蓋反光杯的杯底以形成所述晶片放置區,所述固晶部、固持部和固定部的背面均露出主體塑膠的底面形成散熱區;
所述正極引腳和負極引腳均包括一體的晶片連接部、延伸部和焊接部,該延伸部固定于主體塑膠,該焊接部露出主體塑膠外供芯線接口對接以完成電氣元件連接;該晶片連接部的表面露出反光杯之水平反光面形成晶片焊接區,該晶片焊接區與晶片放置區有高低差。
2.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述正、負極引腳所在平面高于散熱基板所在平面,該正、負極引腳的表面與水平反光面齊平,該散熱基板的表面與反光杯底齊平,該散熱基板的背面與主體塑膠齊平。
3.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述散熱基板固持部包括分別連接于固晶部兩側的第一固持部和第二固持部,該第一固持部和第二固持部上設有下料圓孔,該下料圓孔內以及固晶部的外沿設有可咬緊主體塑膠的斷差結構。
4.根據權利要求3所述的LED支架,其特征在于:所述散熱基板的固定部包括第一固定部和第二固定部,該第一固定部由第一固持部延伸形成,第一固定部伸出主體塑膠的左前方;該第二固定部由第二固持部延伸形成,第二固定部伸出主體塑膠的右后方;該第一固定部和第二固定部上設有用于供螺釘固定的開口槽,對應之主體塑膠上設有避開螺釘的避讓缺口,該避讓缺口位于開口槽內側并與開口槽之間保持有距離。
5.根據權利要求4所述的LED支架,其特征在于:所述第一固持部、第二固持部與固晶部的連接處內凹形成窄部,所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的連接處外凸形成寬部。
6.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述正極引腳安裝于主體塑膠的左后方,負極引腳安裝于主體塑膠的右前方,該正極引腳和負極引腳的延伸部上均開設有弧形下料孔,延伸部的兩側沿內凹有卡合凹口,該卡合凹口和弧形下料孔咬住主體塑膠。
7.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述主體塑膠左后側以及右前側設有缺口,正極引腳和負極引腳的焊接部的表面露出缺口中形成引腳焊接區。
8.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述反光杯之杯口的頂部凸起有環形的加高部。
9.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述反光杯為圓形杯,對應之水平反光面為圓環形,針對于此,所述固晶部設為圓形薄片,固晶部的大小與反光杯的杯底相匹配,所述晶片連接部設為弧形。
10.一種銅板支架,其特征在于:在一薄銅板板材上按陣列的方式間隔沖制成多個晶片安裝位,每個安裝位的結構相同,安裝位的中心設有一散熱基板,散熱基板的兩側有正極引腳和負極引腳;
該散熱基板包括一圓形的固晶部、連接于固晶部一側的第一固持部、連接于固晶部另一側的第二固持部、連接于第一固持部的第一固定部、連接于第二固持部的第二固定部,所述第一固持部、第二固持部與固晶部的連接處內凹形成窄部,所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的連接處外凸形成寬部,于第一固持部和第二固持部上設有下料圓孔,于第一固定部和第二固定部的自由末端設有供螺釘固定的的開口槽;
所述正極引腳和負引腳均包括弧形的晶片連接部、一體連接于晶片連接部的延伸部和焊接部,該正極引腳和負極引腳的固持部上均開設有弧形下料孔,固持部的兩側沿內凹有可咬緊塑膠的卡合凹口;
所述散熱基板的固晶部、第一固持部和第二固持部位于同一水平面,所述正極引腳和負極引腳的晶片連接部、延伸部和焊接部位于另一水平面,該正極引腳和負極引腳所在水平面高于平面散熱基板所在水平面。
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