[發明專利]一種新型石墨舟在審
| 申請號： | 201310312271.6 | 申請日： | 2013-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN104347458A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 姬有 | 申請（專利權）人： | 姬有 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 214203 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 石墨 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型石墨舟，其特征在于：包括石墨舟基板，石墨舟基板底部設置圓柱形固定柱，石墨舟基板兩側分別設置星型卡點。
2.根據權利要求1所述的新型石墨舟，其特征在于：所述圓柱形固定柱的厚度為2.5mm，直徑為9mm。
3.根據權利要求2所述的新型石墨舟，其特征在于：所述星形卡點所在的圓是以8mm為半徑的圓。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
