[發明專利]一種基因免疫苗的接種方法及接種裝置

有效

• 申請號: 201310311818.0
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103340698A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 陳柏華;韓星
• 申請（專利權）人: 成都安鉑奧金生物科技有限公司
• 主分類號: A61D7/00
• 分類號: A61D7/00;A61N1/30;A61N1/04;A61M5/00
• 代理公司: 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
• 代理人: 李高峽;張娟

技術領域

本發明涉及一種基因免疫苗的接種方法即接種裝置，屬于免疫領域。

背景技術

基因免疫又稱DNA免疫、核酸免疫或遺傳免疫，是90年代初發展起來的新的免疫學技術，是將表達某種抗原蛋白的外源基因與質粒重組，并將裸露的質粒DNA直接轉導入活體動物細胞，進而在動物體內表達外源性重組蛋白抗原，激發產生強而持續的體液免疫應答和細胞免疫應答。

基因免疫苗（質粒DNA）的接種方式多種多樣，主要有高壓電擊法、皮下注射法以及基因槍法。

高壓電擊和皮下注射法的免疫效果差，難以引起的體液免疫，產生抗體的滴度低?；驑尫ǖ拿庖咝Ч鄬^優，但是基因槍技術中，附著有質粒DNA的金微粒或質粒DNA溶液需要穿過皮膚角質層進入表皮細胞，而動物皮膚角質層厚度因實驗動物周齡，季節，注射部位以及個體等差異極大，使得免疫結果極不穩定，另外，制作子彈的金微粒原材料價格昂貴，子彈制作方法操作復雜，需特殊惰性氣體高壓設備，成本高。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的技術方案是提供了一種新的基因疫苗接種方法。

本發明基因免疫苗的接種方法，包括如下步驟：

（1）基因免疫苗經皮內注射至活體動物表皮與真皮間隙中，并在注射部位形成皮丘；

（2）在注射部位施加電場，將正極板貼于皮丘表面，負極貼于注射部位對側，促使基因免疫苗進入表皮細胞內。

隨著表皮細胞不斷增殖，所轉導的基因免疫苗在動物體內大量表達外源性重組蛋白抗原而達到動物免疫的目的。

步驟（1）中，所述皮丘的面積為0.09～2500mm²。

步驟（2）中，所述電場的電流為3～5mA。

步驟（2）中，電場的施加時間為5～30min。優選地，所述電場的施加時間為5～10min。

步驟（2）中，采用如下接種裝置施加電場：它包括直流電源E、毫安表A、開關K、電位器R、電極J1、電極J2，所述直流電源E、開關K串聯形成串聯支路，所述串聯支路與電位器R并聯后連接毫安表A的一極，毫安表A的另一極連接電極J1，所述電極J2連接電位器R的中間抽頭。

其中，所述毫安表的變化范圍為3～5mA；所述直流電源E由二個6V鋰電池組合串聯形成，電位器R為5kΩ；

其中，所述直流電源E由至少二個干電池組合形成或為整流電源。

其中，所述電極J1、電極J2為不易銹蝕的導電金屬材料制成。

其中，所述電極J1、電極J2的截面為邊長0.3-50mm的正方形或0.3-50mm×0.3-50mm的長方形或直徑為0.3-50mm的圓形，厚度為0.05-5mm。

所述接種裝置還包括用于包裹電極J1、電極J2的二個電極套，所述電極套的尺寸與電極J1、電極J2相適配，所述電極套為吸水材料制成。

所述電極套材料為棉布。

本發明基因免疫苗的接種裝置，它包括直流電源E、毫安表A、開關K、電位器R、電極J1、電極J2，所述直流電源E、開關K串聯形成串聯支路，所述串聯支路與電位器R并聯后連接毫安表A的一極，毫安表A的另一極連接電極J1，所述電極J2連接電位器R的中間抽頭；所述電極J1、電極J2的截面為邊長0.3-50mm的正方形或0.3-50mm×0.3-50mm的長方形或直徑為0.3-50mm的圓形，厚度為0.05-5mm。

從電極J1到電極J2電流為3～5mA。

所述直流電源E由二個6V鋰電池組合串聯形成，電位器R為5kΩ；

所述電極J1、電極J2為不易銹蝕的導電金屬材料制成；

所述直流電源E由至少二個干電池組合形成；所述直流電源E為整流電源。

所述接種裝置還包括用于包裹電極J1、電極J2的二個電極套，所述電極套的尺寸與電極J1、電極J2相適配，所述電極套為吸水材料制成。

所述電極套材料為棉布。

采用本發明方法接種基因疫苗，主動免疫效果優良，產生的抗體滴度高，采用本發明基因免疫苗接種裝置進行接種，操作簡便，成功率高，重復性好，應用前景良好。

顯然，根據本發明的上述內容，按照本領域的普通技術知識和慣用手段，在不脫離本發明上述基本技術思想前提下，還可以做出其它多種形式的修改、替換或變更。

以下通過實施例形式的具體實施方式，對本發明的上述內容再作進一步的詳細說明。但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實例。凡基于本發明上述內容所實現的技術均屬于本發明的范圍。

附圖說明