[發明專利]利用數字光學技術的厚度檢測裝置及方法有效
| 申請號: | 201310311671.5 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN103579037A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 黃映珉;趙泰英;金侊樂 | 申請(專利權)人: | SNU精度株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G02B27/10 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林;畢長生 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 數字 光學 技術 厚度 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,包括:
光源,用于放射光線;
光分束器,用于反射從所述光源放射的光線或者通過被檢測對象反射的光線;
透鏡部,用于將被所述光分束器反射的光線匯聚到檢測對象;
反射型光路變換部,用于有選擇地反射從所述光分束器透射的光線;和
分光器,用于分析從所述反射型光路變換部反射的光線獲取所述檢測對象的厚度信息。
2.根據權利要求1所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,
所述分光器配設為多個,
所述反射型光路變換部用各個分光器反射從所述檢測對象的不同的多個檢測區域反射的光線。
3.根據權利要求2所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,
進一步包括顯示部,用于以從所述光分束器透射的光線為基準顯示所述檢測對象的影像。
4.根據權利要求3所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,
所述顯示部接收從所述光路變換部反射的光線以顯示所述檢測對象的影像。
5.根據權利要求3所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,
進一步包括輔助光分束器,配置在所述光分束器與所述反射型光路變換部之間的光路上,用于反射或者透射從所述光分束器透射的光線,
所述顯示部接收從所述輔助光分匹配器透射的光線以顯示所述檢測對象的影像。
6.根據權利要求4所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,其特征在于,
進一步包括吸光部,用于吸收并除掉從所述反射型光路變換部向所述分光器反射的光線以外的光線。
7.一種厚度檢測方法,其特征在于,
利用根據權利要求3至6中任一項所述的利用數字光學技術的厚度檢測裝置,所述方法包括:
存儲步驟,用于存儲所述檢測對象的圖像;
匹配步驟,用于比較在所述圖像存儲步驟中存儲的圖像和顯示在所述顯示部上的影像,以判斷所述檢測對象中的檢測區域是否顯示于所述顯示部;
反射角調節步驟,用于調節所述反射型光路變換部的反射角,以使從不同的多個所述檢測區域反射的光線分別反射到多個所述分光器;和
厚度檢測步驟,用于以從所述分光器獲得的光線為基礎,測量所述檢測對象的厚度。
8.根據權利要求7所述的厚度檢測方法,其特征在于,
所述匹配步驟反復進行到所述檢測區域全部顯示在所述顯示部,并包括:
對中步驟,當僅有所述檢測區域的一部分顯示于所述顯示部時,使所述檢測對象或者所述透鏡部移動,使所述檢測區域全部顯示于顯示在顯示部的影像中,之后再進行匹配步驟;和
搜索步驟,當所述檢測區域未被顯示于所述顯示部時,使所述檢測對象或者所述透鏡部沿著螺旋方向移動至在所述顯示部上顯示所述檢測區域的部分或者全部,之后再進行匹配步驟。
9.根據權利要求7所述的厚度檢測方法,其特征在于,
所述厚度檢測步驟包括:
反射度檢測步驟,根據從所述分光器獲得的光線的光譜檢測光線的反射度;
反射度比較步驟,比較所測到的所述反射度和用理論模型配設的反射度以搜索最類似的模型;和
厚度輸出步驟,輸出相當于在所述反射度比較步驟中搜索到的模型的厚度值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





