[發明專利]微、納米填料-環氧樹脂復合膠、制備方法及其應用

無效

• 申請號: 201310311606.2
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103409094A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 吳玉程;徐佩;舒霞;黃新民;丁運生;趙永久
• 申請（專利權）人: 合肥工業大學
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04;C09J11/08;B32B7/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 沈尚林

1.一種微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠，包括有環氧樹脂，其特征在于本高導熱絕緣復合膠按照重量份由以下組分制成：

其中，所述的液態環氧樹脂為E-51環氧樹脂和/或E-44環氧樹脂；

所述增韌劑為聚乙烯醇縮丁醛；

所述的固化劑為4,4-二氨基二苯砜、3,3-二氨基二苯砜和二苯基甲烷二胺中的一種或多種的混合物；

所述的固化劑促進劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或多種的混合物；

所述的高導熱微米無機填料為微米級氧化鋁、微米級氮化鋁和微米級碳化硅中的一種或多種的混合物；

所述的高導熱納米無機填料為納米級氧化鋁、納米級氮化鋁和納米級碳化硅中的一種或多種的混合物；

所述的有機溶劑為丙酮、2-丁酮、正丙酮、甲苯、乙酸乙酯和二甲基乙酰胺中的一種或多種的混合物。

2.根據權利要求1所述的微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠，其特征在于：所述的高導熱微米無機填料的平均粒徑為0.4～2.0μm，所述高導熱納米無機填料的平均粒徑為30～60nm。

3.一種如權利要求1或2所述微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

①、將高導熱微米無機填料、高導熱納米無機填料和有機溶劑混合，裝入超聲分散機中分散30～60min，經300目濾網過濾；

②、加入液態環氧樹脂、增韌劑、固化劑和固化劑促進劑，攪拌混合2～4h，制得微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠。

4.一種含有如權利要求1或2所述微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠的LED散熱基板用導熱鋁基覆銅板，由銅箔和鋁箔構成，其特征在于：所述銅箔和鋁箔之間通過微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠粘接。

5.根據權利要求4所述的LED散熱基板用導熱鋁基覆銅板，其特征在于：本LED散熱基板用導熱鋁基覆銅板中微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠的膠膜厚度為30～250μm。

6.一種如權利要求4或5所述LED散熱基板用導熱鋁基覆銅板的生產工藝，其特征在于：將微、納米填料-環氧樹脂高導熱絕緣復合膠直接涂覆在銅箔表面，然后在銅箔的帶膠面復合鋁箔，通過熱壓成型、高溫固化處理即可。

7.根據權利要求6所述的生產工藝，其特征在于：所述的熱壓成型、高溫固化處理是依次經過100℃、120℃和150℃三個控溫段，且三個控溫段的熱壓壓力均為5～10MPa，處理時間均為60～120min。