[發明專利]一種塑封式IPM驅動保護電路結構在審
| 申請號： | 201310311540.7 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN104347566A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 吳磊 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑封 ipm 驅動 保護 電路 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑封式IPM驅動保護電路結構，其特征在于，包括第一組引線框架、第二組引線框架、功率芯片、驅動芯片與PCB板，所述功率芯片焊接于所述第一組引線框架上，所述PCB板的一端固定連接于所述第二組引線框架上；
所述驅動芯片設置于所述PCB板上，所述第一組引線框架、功率芯片、PCB板、驅動芯片以及第二組引線框架依次通過引線鍵合連接。
2.如權利要求1所述的塑封式IPM驅動保護電路結構，其特征在于，所述驅動芯片粘貼固定于所述PCB板上。
3.如權利要求2所述的塑封式IPM驅動保護電路結構，其特征在于，所述驅動芯片通過環氧粘貼固定于所述PCB板上。
4.如權利要求1所述的塑封式IPM驅動保護電路結構，其特征在于，所述第一組引線框架包括框架主體以及固定連接于所述框架主體下方的連接端，所述功率芯片焊接于所述連接端上，所述PCB板固定連接于所述第二組引線框架的下方，縮短功率芯片與驅動芯片間的高度差。
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