[發明專利]焊料供應方法及焊料供應裝置有效
| 申請號: | 201310311509.3 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN103796439B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 成田佳貴;藤本猛志;佐藤英俊 | 申請(專利權)人: | 雅馬哈發動機株式會社 |
| 主分類號: | H05K3/12 | 分類號: | H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 穆德駿,謝麗娜 |
| 地址: | 日本靜岡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 供應 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種對模板片供應焊料的技術。
背景技術
日本專利公開公報特開平7-205403號中公開一種裝置,該裝置在膏狀焊料的印刷過程中,始終檢測膏狀焊料被碾壓(rolling)時的直徑而判斷膏狀焊料量的不足狀態與過多狀態,并在不足狀態時,補充不足量的膏狀焊料,而在過多狀態時除去多余的膏狀焊料。
然而,由于形成在模板片上的開口的面積在刮板的長度方向亦即X方向上的各點處不同,因此伴隨印刷處理而減少的焊料量也在X方向上的各點處有所不同。上述裝置中,僅根據在一個計測位置處的計測結果來判斷焊料量的過量或不足而調整焊料量,因此在未進行計測的其他位置處,無法充分進行焊料量的調整。
發明內容
本發明的目的在于提供一種焊料供應方法及焊料供應裝置,能夠提高焊料量的調整精度。
為達成上述目的,本發明一方面所涉及的焊料供應方法是將印刷到印刷基板上的焊料供應至模板片上的焊料供應方法,其中,針對刮板的長度方向亦即X方向的多個點分別計算出焊料供應量,根據所述計算出的結果變更X方向的各點的焊料供應量。
本發明另一方面所涉及的焊料供應裝置是將印刷到印刷基板上的焊料供應至模板片上的焊料供應裝置,其包括:計算單元,針對刮板的長度方向亦即X方向的多個點分別計算出焊料供應量;變更單元,根據所述計算單元的計算結果變更X方向的各點的焊料供應量。
根據本發明,能夠提高焊料量的調整精度。
附圖說明
圖1是本發明的實施方式1的印刷裝置的立體圖。
圖2是表示已拆除焊料供應單元的狀態的印刷裝置的立體圖。
圖3是印刷裝置的剖視圖。
圖4是焊料供應單元的正視圖。
圖5是焊料供應單元的立體圖。
圖6是表示所述焊料供應單元的焊料的供應結構的示意圖。
圖7是表示印刷裝置的電氣結構的框圖。
圖8是表示焊料供應頭部的印刷動作的側視圖。
圖9是表示印刷處理后的焊料供應單元的側視圖。
圖10是模板片的俯視圖、且是表示印刷處理后的狀態的圖。
圖11是表示焊料寬的計測方法的圖。
圖12是表示開口的Y方向長度的推移的曲線圖。
圖13是表示膏狀焊料的補充順序的處理的流程的流程圖。
圖14是表示本發明的實施方式2的殘留焊料的剖面積的計測方法的圖。
圖15是本發明的實施方式3的模板片的立體圖。
圖16是表示膏狀焊料的補充順序的處理的流程的流程圖。
圖17的(A)至17的(C)是表示本發明的實施方式4的利用焊料供應頭部進行的印刷動作(重復拉絲供應)的圖。
圖18是焊料供應單元的正視圖。
圖19是焊料供應單元的正視圖。
圖20是焊料供應單元的正視圖。
圖21是表示焊料供應順序的處理的流程的流程圖。
圖22是表示焊料供應頭部的其他例的剖視圖。
具體實施方式
(第一實施方式)
通過圖1至圖13對本發明的實施方式1的印刷裝置10進行說明。
1.印刷裝置的整體結構
實施方式1的印刷裝置10,通過使刮板50在模板片100上滑動,從而使膏狀焊料穿過形成在模板片100上的開口105而印刷在印刷基板U上。而且,以下說明中,將刮板50的長度方向作為X方向,將刮板50的移動方向作為Y方向。另外,將上下方向作為Z方向。
印刷裝置10是從框體的頂壁20懸吊支撐刮板50的第1支撐框架30的懸吊型裝置。如圖1、圖2所示,在頂壁20上安裝有一對Y導軌21、21。這些Y導軌21、21在X方向上分開并且與Y方向平行地延伸。在Y導軌21、21上,能夠滑動地安裝有第1支撐框架30。
如果具體地加以說明,則第1支撐框架30是以圖外的連結壁連結左右(X方向)一對側壁31的結構。在左右一對側壁31、31上分別固定有Y滑塊32、32。Y滑塊32、32相對于Y導軌21、21能夠滑動地嵌合。
在圖1、圖2所示的近前側的Y導軌21的內側設置有皮帶傳動裝置25。皮帶傳動裝置25包括前后(Y方向)一對滑輪26、26、及架設在兩滑輪間的皮帶體27。當使伺服馬達M1驅動時,皮帶體27沿Y方向循環移動。在皮帶體27上經由圖外的連結部而固定有第1支撐框架30。通過使伺服馬達M1驅動,能夠使第1支撐框架30及安裝于第1支撐框架30的刮板50沿Y導軌21、21在Y方向上移動。
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