[發(fā)明專利]影像感測(cè)器二階段封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310311466.9
• 申請(qǐng)日: 2013-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN104282698B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃俊龍;杜修文;吳承昌;楊崇佑;王榮昌;楊若薇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝麗國(guó)際股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11446
• 代理人: 劉國(guó)偉,武玉琴

1.一種影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于其包括下列步驟：

提供基板，該基板具有：第一表面；及第二表面，其與該第一表面相對(duì)；

固設(shè)感測(cè)器芯片于該基板上，其是將該感測(cè)器芯片固設(shè)于該第一表面上，并且該感測(cè)器芯片具有感測(cè)區(qū)；

固設(shè)透明板體于該感測(cè)器芯片上，其中該透明板體通過中間物與該感測(cè)器芯片相結(jié)合，以使該透明板體與該感測(cè)器芯片間形成密閉空間，又該中間物圍繞該感測(cè)區(qū)外側(cè)并使該感測(cè)區(qū)位于該密閉空間之中；

電性連接該基板及該感測(cè)器芯片，其是通過多個(gè)引線電性連接該基板及該感測(cè)器芯片，并且該些引線位于該中間物的外側(cè)；

以點(diǎn)膠形成第一封膠層，其是以第一封膠體包覆該些引線及該中間物外側(cè)的該感測(cè)器芯片上表面及該感測(cè)器芯片位置以外的該第一表面，并使該第一封膠體固化形成該第一封膠層，其中該第一封膠層包覆至該透明板體側(cè)面的一部分，且該第一封膠層上表面的高度低于該透明板體的上表面的高度；以及

以模造成型形成第二封膠層，其是以第二封膠體覆蓋于該第一封膠層之外，并使該第二封膠體固化形成該第二封膠層之后讓該第二封膠層包覆該透明板體側(cè)面的剩余部分，且讓該第二封膠層上表面與該透明板體的上表面等高又共平面。

2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該基板為塑料基板或陶瓷基板，且具有多個(gè)導(dǎo)電接腳固設(shè)于該第二表面上。

3.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該感測(cè)器芯片為CMOS感測(cè)器芯片或該CMOS感測(cè)器芯片結(jié)合電子電路所形成的芯片。

4.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該中間物的材質(zhì)為玻璃或塑料，并且該中間物的上下兩端分別通過黏著劑與該感測(cè)器芯片及該透明板體相密接。

5.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該中間物為液晶聚合物材料壓模成型所形成，并且該中間物的上下兩端分別通過黏著劑與該感測(cè)器芯片及該透明板體相密接。

6.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該中間物為熱固化黏膠或紫外光固化黏膠或具接著性的聚酰亞胺或酰胺樹脂，并借由固化該中間物的過程將該透明板體黏著于該感測(cè)器芯片。

7.如權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該密閉空間的高度介于100um至500um之間。

8.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該第一封膠體為環(huán)氧樹脂。

9.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器二階段封裝方法，其特征在于該第二封膠體為熱固化封膠體。