[發(fā)明專利]改進的薄型功率電感制程

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310311357.7
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN104347259B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉秀倫;張育嘉;劉澤鈞;許秀美
• 申請（專利權(quán)）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 王立民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種改進的薄型功率電感制程，特別是指功率電感的螺旋形電感線圈以金屬屏蔽，配合濺鍍制程及電鍍銅制程所制成，形成后之螺旋形電感線圈的外表面并經(jīng)由印刷磁性材料配置的膠體而形成絕緣包覆層。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的功率電感，是利用截面為直角形或圓形的導(dǎo)線經(jīng)卷繞成螺旋狀電感線圈所形成。該螺旋狀電感線圈具有沿著垂直方向迭層延伸的多個圈，其兩個末端分別連接出導(dǎo)線與外部電極連接。制作時，先將已焊接導(dǎo)線的螺旋狀導(dǎo)線置入鑄模中，并于鑄模中注入磁性粉末材料，再將磁性粉末材料壓合成塊體，然后脫模而形成。

但這些利用導(dǎo)線卷繞成螺旋狀電感線圈的功率電感，體積較大，無法符合現(xiàn)有電器產(chǎn)品輕、薄、微小化等之要求。

為了改善現(xiàn)有功率電感以導(dǎo)線繞線的缺失，美國第7,176,773B2號專利案提出了在基板上先以薄膜制程形成電極基層，再于電極基層上以電鍍技術(shù)逐層形成電感導(dǎo)體，進而形成多層呈螺旋狀環(huán)繞的電感，該美國第7,176,773B2號專利案聲稱由該制程可控制電感線圈的寬度與高度之比例，以制得高密度功率電感。

該美國第7,176,773B2號專利案所述利用薄膜制程制造高密度電感線圈的步驟是，先在基板上形成絕緣層，再將一基極層以蒸鍍沉積或濺鍍沉積的方式形成在絕緣層的上方，基極層的上方以旋涂法形成具有均勻厚度的光阻層，該光阻層的厚度相當(dāng)于一層線圈的高度；再以曝光設(shè)備在光阻層上形成溝槽部，然后在溝槽部內(nèi)滴入金屬液，使金屬沉積在溝槽部內(nèi)，直到金屬液溢出溝槽部時停止；待金屬液冷卻后，將金屬外圍的光阻層去除，由此形成第一層線圈；接下來再依相同步驟逐漸完成第二層、第三層等的繞線線圈。

但，該美國第7,176,773B2號專利案，其制造步驟雖然可以制得符合電器產(chǎn)品微小化要求的電感，但是其制程過于復(fù)雜，制造成本高，無法應(yīng)用于實際生產(chǎn)線。

有鑒于現(xiàn)有功率電感之制造有上述缺失，本發(fā)明人針對上述缺失進行改進，提出了本發(fā)明的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明旨在提供一種改進的薄型功率電感制程，使功率電感的螺旋形電感線圈為經(jīng)由金屬屏蔽，配合濺鍍制程及電鍍銅制程所形成。

根據(jù)本發(fā)明的改進的薄型功率電感制程，其螺旋形電感線圈的外部經(jīng)由印刷磁性材料配置的膠體而形成絕緣包覆層，藉此使電感的感值提升，為本發(fā)明的次一目的。

依本發(fā)明的改進的薄型功率電感制程，經(jīng)由重復(fù)金屬屏蔽、濺鍍制程、電鍍銅制程和印刷磁性材料配置的膠體，形成連續(xù)螺旋形電感線圈，為本發(fā)明的再一目的。

依本發(fā)明的改進的薄型功率電感制程，以金屬屏蔽，配合濺鍍制程、電鍍銅制程及印刷磁性材料配置的膠體，制作出符合薄型化要求的功率電感，而可應(yīng)用于現(xiàn)有手機、面板等電器產(chǎn)品的薄型化規(guī)格，為本發(fā)明的又一目的。

依本發(fā)明的改進的薄型功率電感制程，以金屬屏蔽配合濺鍍制程，不僅可以改善以薄膜制程制作的缺失，工作程序簡化的結(jié)果又可達到降低成本及使生產(chǎn)良率提升的功效，為本發(fā)明的又一目的。

至于本發(fā)明的詳細構(gòu)造，應(yīng)用原理，作用與功效，則請參照下列依附圖所作的說明即可得到完全了解。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的基板立體示意圖。

圖2為本發(fā)明以金屬屏蔽投影的立體示意圖。

圖3為本發(fā)明在基板上形成基層螺旋形電感線圈的立體示意圖。

圖4為本發(fā)明在基層螺旋形電感線圈外部形成絕緣包覆層的立體示意圖。

圖5為本發(fā)明在基層螺旋形電感線圈上方形成第二層螺旋形電感線圈的立體示意圖。

圖6為本發(fā)明在第二層螺旋形電感線圈外部形成絕緣包覆層的立體示意圖。

圖7為本發(fā)明在基層螺旋形電感線圈上方形成第三層螺旋形電感線圈的立體示意圖。

圖8為本發(fā)明在第三層螺旋形電感線圈外部形成絕緣包覆層的立體示意圖。

圖9為本發(fā)明在基層螺旋形電感線圈上方形成頂層螺旋形電感線圈的立體示意圖。

圖10為本發(fā)明在頂層螺旋形電感線圈外部形成絕緣包覆層的立體示意圖。

符號說明：

100：基板

200：金屬屏蔽

201：螺旋形電感圖案

202：螺旋形電感線圈種子層

300：基層螺旋形電感線圈

40A、40B：側(cè)電極

500：基層絕緣包覆層

301：末線端

501：缺口

600：第二層螺旋形電感線圈

40C、40D：側(cè)電極

601：出線端