[發明專利]塑封式智能功率模塊及其散熱器結構在審
| 申請號: | 201310311120.9 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN104347531A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 吳磊 | 申請(專利權)人: | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 710016 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑封 智能 功率 模塊 及其 散熱器 結構 | ||
1.一種塑封式智能功率模塊的散熱器結構,其特征在于:所述散熱器通過導熱環氧一體集成于智能功率模塊的內部,所述散熱器的一端嵌入智能功率模塊內,所述散熱器的另一端位于智能功率模塊外側。
2.一種塑封式智能功率模塊,其包括引線框架、焊接在引線框架上的絕緣柵雙極型晶體管芯片和二極管芯片,其特征在于:所述塑封式智能功率模塊具有權利要求1所述的塑封式智能功率模塊的散熱器結構。
3.根據權利要求2所述的塑封式智能功率模塊,其特征在于:所述塑封式智能功率模塊的散熱器結構通過導熱環氧緊密貼在引線框架上。
4.根據權利要求2所述的塑封式智能功率模塊,其特征在于:所述引線框架設有與塑封式智能功率模塊的散熱器結構緊密貼合的貼合面,所述塑封式智能功率模塊的散熱器結構設有與貼合面相對的接觸面,所述接觸面的寬度大于貼合面的寬度。
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