[發明專利]一種提高光取出效率的LED倒裝制程無效
| 申請號： | 201310311112.4 | 申請日： | 2013-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN103367608A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 單立偉 | 申請（專利權）人： | 合肥彩虹藍光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230012 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 取出 效率 led 倒裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高光取出效率的LED倒裝制程，其特征在于，在晶片減薄工序后，將晶片粘附或鍵合于一基底上，再在藍寶石襯底面上蝕刻圖形，最后去除粘附或鍵合的基底。
2.根據權利要求1所述的提高光取出效率的LED倒裝制程，其特征在于，所述蝕刻圖形可以為有利于提高光取出效率的多種圖形。
3.根據權利要求1所述的提高光取出效率的LED倒裝制程，其特征在于，在藍寶石襯底面上進行黃光制程并蝕刻圖形。
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