[發明專利]平板顯示裝置的密封方法在審
| 申請號: | 201310310971.1 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN103972425A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 具珉湘 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艷芳;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平板 顯示裝置 密封 方法 | ||
1.一種用于密封平板顯示裝置的方法,所述方法包括:
在位于基板上的發光單元四周涂覆密封劑,并且在所述發光單元上方覆蓋封裝基板;
將光照射到密封劑區域上,以初次硬化所述密封劑,形成第一次硬化;
監測所述密封劑的硬化狀態;以及
基于監測結果進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上,以硬化所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域,形成第二次硬化。
2.根據權利要求1所述的方法,其中監測所述密封劑的硬化狀態包括通過電荷耦合器件相機實時監測所述密封劑區域。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述電荷耦合器件相機在與光照射頭一起移動時監測所述密封劑的硬化狀態。
4.根據權利要求2所述的方法,其中所述方法進一步包括在所述電荷耦合器件相機中安裝中性密度濾光器。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述密封劑包含玻璃料。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述光包括激光。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述方法進一步包括將具有透光縫的密封劑硬化掩膜安裝到所述封裝基板上,所述透光縫具有與所述密封劑區域的形狀相對應的形狀,并且光通過所述透光縫照射到所述密封劑區域上。
8.根據權利要求1所述的方法,其中用于所述第二次硬化的光照射劑量是用于所述第一次硬化的光照射劑量的70%-80%。
9.根據權利要求1至8中任意一項所述的方法,其中:
將光照射到密封劑區域上包括使用第一光照射劑量將光照射到密封劑區域上;并且
進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上包括使用第二光照射劑量進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上,所述第一光照射劑量不同于所述第二光照射劑量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





