[發明專利]用可消耗支撐結構制造的氣密密封的原子傳感器封裝在審
| 申請號： | 201310310331.0 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN103676620A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | C.M.肖伯;T.D.斯塔克;D.L.史密斯;J.A.韋塞拉 | 申請（專利權）人： | 霍尼韋爾國際公司 |
| 主分類號： | G04F5/14 | 分類號： | G04F5/14 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨 |
| 地址： | 美國新*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 消耗 支撐 結構 制造 氣密 密封 原子 傳感器 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種形成用于原子傳感器的物理封裝的方法，所述方法包括：
提供具有三維構造的可消耗支撐結構；
提供多個光學面板；
將所述光學面板組裝在所述可消耗支撐結構上，使得相鄰面板的邊緣彼此對準；
將相鄰面板的邊緣密封到一起以形成具有多面幾何構造的物理塊；以及
去除所述可消耗支撐結構而留下所述物理塊完好無損。
2.權利要求1的方法，其中，所述可消耗支撐結構是內芯部，所述光學面板組裝在所述內芯部上；并且其中，所述內芯部由溶解于溶劑中的材料形成。
3.權利要求1的方法，其中，所述可消耗支撐結構是骨骼框架，所述光學面板組裝在所述骨骼框架上。
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