[發明專利]CCGA封裝焊柱焊針排列裝置

有效

• 申請號: 201310310264.2
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103394842A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 丁榮崢;楊軼博;陳波
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/687
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是：包括主體（1）、預置定位塊（2）、擋板（3），所述主體（1）的中心包括上、下兩個空腔，上、下空腔之間通過垂直孔連通，主體（1）的下部安裝活動隔板（5），活動隔板（5）將所述下空腔密封，在主體（1）側面設置抽氣口（6）與主體（1）的下空腔連通；所述預置定位塊（2）中包括垂直通孔（11）陣列，擋板（3）上包括圓孔陣列，圓孔的直徑與定位塊（2）中垂直通孔（11）的直徑吻合，預置定位塊（2）位于主體（1）中心的垂直孔中，擋板（3）位于預置定位塊（2）下方。

2.如權利要求1所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述主體（1）的上空腔側壁設有窗口（10），與主體（1）的外部連通。

3.如權利要求1所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述主體（1）的上空腔開口處向外擴張形成廣口導向口（12）。

4.如權利要求3所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述廣口導向口（12）與垂直方向的傾斜角度為30°～60°。

5.如權利要求1所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述預置定位塊（2）中的垂直通孔（11）陣列的節距為1.27mm、1.00mm或0.80mm。

6.如權利要求1所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述預置定位塊（2）中的垂直通孔（11）上端口向外擴張。

7.如權利要求1所述的CCGA封裝焊柱焊針排列裝置，其特征是，所述擋板（3）上的圓孔數目小于或等于預置定位塊（2）中的垂直通孔（11）數目。