[發明專利]一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法有效
| 申請號： | 201310309485.8 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN103392476A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 李鵬程;王興國;雷玉平;彭緒冰 | 申請（專利權）人： | 長陽土家族自治縣高山蔬菜研究所 |
| 主分類號： | A01G1/00 | 分類號： | A01G1/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人： | 彭婭 |
| 地址： | 443521 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 地膜 覆蓋 栽培 甜玉米 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于該方法包括以下步驟：
1）地膜打孔：根據甜玉米的種植密度，對地膜進行打孔；
2）整地、起壟、施肥：對甜玉米種植土地進行整地、起壟及施肥；
3）覆膜：在甜玉米種植土地上覆蓋有孔地膜；
4）在地膜有孔處放籽；
5）田間管理：與現有的甜玉米種植方法的田間管理相同；
6）甜玉米采收。
2.根據權利要求1所述的一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于：步驟1）中，甜玉米的種植密度為20cm×20cm。
3.根據權利要求1所述的一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于：步驟1）中，地膜上孔的直徑為2～5cm。
4.根據權利要求1所述的一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于：步驟2）中，起壟大小行距為40cm×90cm。
5.根據權利要求1所述的一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于：步驟2）中，施肥所用的肥料為有機無機復混肥，每畝甜玉米種植土地施用的肥料為100公斤。
6.根據權利要求1所述的一種地膜覆蓋栽培甜玉米的方法，其特征在于：步驟4）中，地膜上每個孔的放入的甜玉米籽的數量為一粒。
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