[發明專利]套筒及使用該套筒的電路板

有效

• 申請號: 201310309013.2
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN104333970B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 毛黛娟
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 章侃銥,鄭特強

1.一種電路板，所述電路板上設置有一集成電路組件，所述集成電路組件上設有一散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置的底部具有多個固定桿，在所述集成電路組件周圍有多個透孔，所述透孔穿透所述電路板，每一個所述透孔上設置一套筒，所述套筒沿軸向具有一貫穿孔，所述貫穿孔與所述透孔匹配，使得所述散熱裝置的所述多個固定桿同時通過所述貫穿孔進入所述透孔，將所述散熱裝置與所述電路板固定連接，其中所述貫穿孔的內徑不大于所述透孔的內徑。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述套筒的材質為銅。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成電路組件的高度。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，該套筒通過焊接設置在該透孔上。

5.一種套筒，其特征在于，所述套筒與如權利要求1-4任一項所述的電路板上的集成電路組件周圍的多個透孔配合使用，所述套筒沿軸向具有一貫穿孔，所述貫穿孔與所述透孔匹配。

6.如權利要求5所述的套筒，其特征在于，所述套筒的材質為銅。

7.如權利要求5所述的套筒，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成電路組件的高度。