[發(fā)明專利]用于制造印刷電路板的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310308719.7
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN103572269A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 下地輝明;李恩惠;金致成;方正潤;南孝昇;趙成愍
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;王崇

1.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進(jìn)行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進(jìn)行表面處理，然后將利用所述還原劑進(jìn)行表面處理的基底浸入到化學(xué)鍍銅液中；

通過利用抗電鍍劑在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案；

在具有所述電路圖案的基底的表面上進(jìn)行電鍍銅；以及

通過剝落所述抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進(jìn)行蝕刻，形成電路。

2.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進(jìn)行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進(jìn)行表面處理，然后將利用所述還原劑進(jìn)行表面處理的基底浸入到化學(xué)鍍銅液中；

在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上進(jìn)行電鍍銅；

通過利用抗蝕劑在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后在銅膜的不必要部分進(jìn)行蝕刻，形成電路；以及

在形成的電路上形成堆積基底，然后重復(fù)以上步驟，從而制造多層印刷電路板。

3.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進(jìn)行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進(jìn)行表面處理，然后將利用所述還原劑進(jìn)行表面處理的基底浸入到化學(xué)鍍銅液中；

通過利用抗電鍍劑在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案；

在具有所述電路圖案的基底的表面上進(jìn)行電鍍銅；

通過剝落所述抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進(jìn)行蝕刻，形成電路；以及

在形成的電路上形成堆積基底，然后重復(fù)以上步驟，從而制造多層印刷電路板。

4.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進(jìn)行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進(jìn)行表面處理，然后將利用所述還原劑進(jìn)行表面處理的基底浸入到化學(xué)鍍銅液中；

在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上進(jìn)行電鍍銅；

通過利用抗蝕刻劑在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后進(jìn)行蝕刻，形成電路；以及

在形成的電路上形成單側(cè)銅板，然后重復(fù)以上步驟，從而制造多層印刷電路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述銅鹽為氫氧化銅或氧化銅。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述碘化合物具有單價(jià)抗衡離子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述碘化合物選自碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀和碘化銨。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽的濃度的8-24mol倍。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述催化劑溶液的pH值為2-11。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述催化劑溶液還含有pH調(diào)節(jié)劑、pH緩沖液、表面活性劑、防霉劑或分析指示劑物質(zhì)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，所述還原劑選自福爾馬林、肼、次磷酸鹽、二甲胺硼烷、氫硼化鈉、乙醛酸、抗壞血酸和異抗壞血酸。