[發明專利]一種用于細胞轉染的電穿孔芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201310308644.2
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN103396944A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 徐友春;蘇世圣;邢婉麗;程京
• 申請（專利權）人: 博奧生物有限公司;清華大學
• 主分類號: C12M1/42
• 分類號: C12M1/42;C12N13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種用于細胞轉染的電穿孔芯片，其特征在于，包括：

基板；

設置在所述基板表面的三維電極；

其中，所述三維電極背離所述基板的表面為頂面，朝向所述基板的表面為底面，位于所述頂面與所述底面之間的表面為側面；所述側面與所述頂面之間為弧面連接。

2.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，所述三維電極的厚度范圍為1μm-1000μm，包括端點值；

所述厚度為所述底面到所述頂面的距離。

3.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，三維電極的寬度范圍為10μm-1000μm，包括端點值；

所述寬度為所述三維電極在垂直于所述三維電極延伸方向上的線寬。

4.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，所述三維電極為金三維電極、或銅三維電極、或錫三維電極、或合金三維電極、或導電聚合物三維電極。

5.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，所述三維電極為直線。

6.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，所述三維電極為圓環。

7.根據權利要求1所述的電穿孔芯片，其特征在于，所述三維電極的端部為弧面。

8.一種電穿孔芯片的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上形成截面為矩形的三維電極，其中，所述三維電極背離所述基板的表面為頂面，朝向所述基板的表面為底面，位于所述頂面與所述底面之間的表面為側面，所述截面為垂直于所述三維電極延伸方向的平面；

對所述三維電極進行光滑處理，使處理后的頂面以及側面之間為弧面連接。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在基板上形成截面為矩形的三維電極為：

通過印刷電路板工藝在所述基板上形成截面為矩形的三維電極。

10.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在基板上形成截面為矩形的三維電極為：

在所述基板表面形成掩膜層，所述掩膜層設置有矩形凹槽；

在所述矩形凹槽內沉積導電材料，形成截面為矩形的三維電極；

去除所述掩膜層。

11.根據權利要求8-10任一項所述的制作方法，其特征在于，所述光滑處理為：

在所述截面為矩形的三維電極表面上蒸鍍導電過渡層，使覆蓋所述導電過渡層后的三維電極的頂面與側面之間實現弧面連接。

12.根據權利要求8-10任一項所述的制作方法，其特征在于，所述光滑處理為：

對所述截面為矩形的三維電極的棱角進行腐蝕，從而使得其頂面以及側面之間實現弧面連接。

13.根據權利要求8-10任一項所述的制作方法，其特征在于，所述光滑處理為：

對所述截面為矩形的三維電極進行高溫熔化，通過熔化后的三維電極的表面張力消除原頂面與側面之間的棱角；

對熔化后的三維電極進行固化定型，形成側面與頂面之間弧面連接的三維電極。

14.一種電穿孔芯片的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上固定一個三維電極的模具，所述模具與所述基板相對的表面設置有凹槽，所述凹槽的底面與側面之間為弧面連接，其中，所述底面為所述凹槽背離所述基板的表面，所述側面為所述底面與所述基板之間的表面；

在所述凹槽內注入液態的導電材料；

使所述凹槽內的導電材料固化定型，去除所述模具，形成三維電極。