[發明專利]照明裝置

在審

• 申請號: 201310308557.7
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN104329649A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 李任成;蘭挺彪;林然;李志安
• 申請（專利權）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號: F21V29/71
• 分類號: F21V29/71;F21V29/503;F21V29/508
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

技術領域

本發明涉及一種照明裝置。

背景技術

LED技術具有例如高效節能和使用壽命長等優點，并且現在該技術被廣泛應用于照明技術中。在LED照明裝置中，散熱性能是非常重要的，這會直接影響到LED照明裝置的正常工作，尤其是需要改善LED光引擎與照明裝置殼體之間的散熱效果。在例如B和P型的LED照明裝置中，常常使用了通過壓鑄工藝制成的散熱器，但由于根據該工藝制成的散熱器具有較大的重量，并且加工和表面處理所需要的成本也使得成本提高，所以這樣的散熱器使得照明裝置的應用范圍受到限制。此外，還使用了例如嵌件注塑的工藝制成的散熱器，這樣的散熱器因為在加工過程中也使用了壓鑄的工藝，并且嵌件注塑自身的加工成本使得具有該散熱器的照明裝置的制造成本變得較高。

發明內容

為了改善和解決上述的技術問題，本發明提供一種新型的照明裝置，根據本發明的照明裝置使用了設計和結構更為簡單的散熱裝置，使得照明裝置整體容易組裝和連接，并且還具有可靠的散熱效果。此外因為使用了擠出工藝，使得經過該工藝制成的散熱裝置具有較低的成本，避免了例如嵌件注塑或者壓鑄所帶來的較高成本的問題。

本發明的目的通過這樣一種照明裝置來實現，即一種照明裝置，照明裝置包括光引擎、殼體和容納在殼體內的驅動裝置，其中，照明裝置還包括設置在殼體內的散熱裝置，散熱裝置包括用于承載光引擎的基板以及和基板導熱接觸的插環。將散熱裝置設置在殼體內部，可實現緊湊而且簡單的照明裝置結構，使得照明裝置可以被設計的更小型，此外，避免了在殼體外部設計額外散熱裝置，通過散熱裝置的兩個部分，分別實現了對來自光引擎或者驅動裝置的熱量的傳導和散發的可能性。

根據本發明的解決方案的照明裝置，基板和插環分體制成。通過分體制成的散熱裝置，可分別對不同位置實現散熱的效果，并還可借助板狀和環狀的設計增加散熱面積，實現高效散熱的可能性。

優選的是，基板搭接在插環上。基于這樣的設計，同時作為熱源的光引擎和驅動裝置可以在空間和結構上被隔離，并通過不同的導熱路徑進行散熱，此外還可實現緊湊和簡單的連接結構，使得散熱裝置被固定在殼體內部，并使得照明裝置的組裝更為方便。

優選的是，插環在徑向上設置在基板的外圍。根據這樣的設計，插環提供了在徑向方向上的傳導熱量的可能性，并提供了圍繞驅動裝置的可能性，最終可通過例如殼體散發熱量。

優選的是，插環設置部分地圍繞驅動裝置，并設置為與殼體形狀導熱接觸。這樣，插環可實現在周向上對驅動裝置進行散熱的可能性，并因為環形的設計，使得插環具有較大的散熱表面積，還可較為方便地安裝固定在殼體內部，以實現最終通過殼體散發熱量的可能性，實現了可靠的散熱效果。

優選的是，基板和插環分別設置為具有防呆結構。這樣的結構設計使得基板和插環在照明裝置組裝時更容易按照設計需求進行安裝和固定，使得照明裝置整體上具有更方便的組裝方式。

優選的是，照明裝置還包括傳熱層，傳熱層分別設置在基板和插環之間以及插環和殼體之間。這樣的傳熱層為各個部件之間的公差空隙提供了額外的連接作用，使得各個部分之間的熱量傳導能順利的進行，實現了穩定的散熱效果。

優選的是，傳熱層設計為導熱油或者灌封膠。導熱油或者灌封膠不僅可實現將例如基板、插環以及殼體等各個部件之間緊密連接在一起，還可實現各個部分之間的熱量傳導的順利進行。

根據本發明的解決方案，基板和插環分別設計為擠出件。根據這樣的設計，基板和插環構成的散熱裝置可更容易的加工生產出來，并可具有較低的成本，同時也保證了散熱效果的高效性。

優選的是，基板和插環分別由金屬制成。這樣的材質具有高效地導熱性能，并且有利于通過擠出工藝進行加工，實現最終的散熱裝置的高效散熱的效果。

優選的是，基板和插環分別由鋁制成。這樣的基板和插環不僅質量較輕，而且還具有較高的導熱率，使得散熱裝置具有高效率的散熱效果。

根據本發明的設計方案，照明裝置還包括保持件，保持件設置于與殼體一起將散熱裝置保持在二者之間。保持件提供了進一步將散熱裝置固定的方式，保證了照明裝置各部分的有效而牢固的機械連接。

優選的是，保持件與基板以形狀配合的方式連接。這樣的連接方式，可實現減小照明裝置整體體積的可能性，使得照明裝置的整體結構更為緊湊和簡單，此外還可實現基板與光引擎緊密貼合的效果，保證了高效地散熱效果。

優選的是，插環安置在殼體的向基板內突起的內凸緣上。根據這樣的設計，插環得以安裝固定在殼體內部，并且向與插環搭接的基板提供了固定連接的基礎。