[發明專利]一種電子器件用鋁合金鍍鎳前處理用活化液配制方法無效
| 申請號: | 201310307731.6 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN104294239A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 石明 | 申請(專利權)人: | 無錫永發電鍍有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊晞 |
| 地址: | 214100 江蘇省無錫市惠*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子器件 鋁合金 鍍鎳前 處理 活化 配制 方法 | ||
1.一種電子器件用鋁合金鍍鎳前處理用活化液配制方法,其特征在于,該活化液的組成為:硫酸鎳52-56g/L,磷酸鈉18-22g/L,檸檬酸22-26g/L,硫酸銨15-19g/L,磷酸二氫鋅12-16g/L,氧化鋅6-8g/L,氫氧化鈉65-75g/L,氯化亞鐵6-10g/L,酒石酸鉀鈉10-14g/L,余量為水;所述配制方法為:
1)先將氫氧化鈉用水溶解,然后將氧化鋅加入其中,邊加邊攪拌,全部溶解后加入磷酸二氫鋅,然后攪拌8-12分鐘;
2)在另一個容器中加入適量水,依次加入硫酸鎳、磷酸鈉、檸檬酸、硫酸銨、氯化亞鐵和酒石酸鉀鈉,攪拌8-12分鐘使其均勻;
3)將第2)步的溶液加入第1)步的溶液中,然后加入剩余的水定容;經過濾即可。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





