[發明專利]一種高介電常數樹脂組合物及其用途

有效

• 申請號: 201310307404.0
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103351581A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 顏善銀;劉潛發;蘇民社;殷衛峰;許永靜;張江陵
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L63/00;C08L79/04;C08G59/42;C08K3/24;C08K7/00;C08K7/14;B32B27/04;B32B15/092
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種樹脂組合物及其用途，具體涉及一種高介電常數樹脂組合物及其用途，更具體地涉及一種高介電常數復合材料及使用其制作的預浸料與覆銅箔層壓板，使用該高介電常數復合材料制作的預浸料與覆銅箔層壓板可應用于天線基板。

背景技術

隨著微電子、微機械等新興微加工技術的發展，使得不僅是數字、基帶電路模塊，甚至連射頻模塊也已成功地實現了微型化、芯片化的設計和生產。天線作為重要的射頻前端器件，其指標要求也日益苛刻，小型化、內置化、多頻段、智能化是移動終端小天線的發展趨勢。由于印制天線的尺寸與基板的相對介電常數成反比，所以要選用具有高介電常數的介質基板來減小天線尺寸。

在高頻領域的電波，要求電子器件的能量損失或輸送損失小。輸送損失作為熱能量在電子器件中被消耗，成為電子器件發熱的原因。輸送損失與基板的介電損耗角正切成正比，所以為了降低輸送損失，需要使介電損耗角正切變小，也就是要保證介質基板的介電損耗要小。

中國專利CN100348661公開一種有機絕緣材料和電介質陶瓷粉末形成的復合介電層，有機絕緣材料是利用環氧樹脂和活性酯進行固化反應形成的固化樹脂，所得復合介電層具有較高的介電常數和較低的介電損耗，但是復合介電層的玻璃化轉變溫度很低，只有131～135℃。該專利使用活性酯作為固化劑，雖然固化物具有較低的介電損耗，但是玻璃化轉變溫度較低。

中國專利CN101974205公開一種高介電常數樹脂組合物，包括環氧樹脂、至少一種酚氧樹脂或端竣基丁腈橡膠、聯苯型酚醛樹脂或荼型酚醛樹脂、高介電常數填料，雖然固化物具有較高的介電常數、較高的玻璃化轉變溫度(T_g達到156℃)，但是固化物的介電損耗過大，高達0.038。

在高介電常數覆銅箔層壓板中，為了使得介電常數較高，高介電常數填料的含量很高，從而使得覆銅箔層壓板的剝離強度降低。同時，在高介電常數覆銅箔層壓板中，通常使用E型玻璃纖維布作為增強材料，但是E型玻璃纖維布的介電常數較低，很難使得高介電常數覆銅箔層壓板的介電常數值達到更高。

針對以上問題，本發明提出了一種具有更高介電常數、更低介電損耗、較高玻璃化轉變溫度和較高剝離強度的天線用高介電常數復合材料。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種高介電常數樹脂組合物，其能夠提供覆銅箔層壓板所需的優異的介電性能、高的玻璃化轉變溫度及高剝離強度。

為了達到上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種高介電常數樹脂組合物，包括：

（a）柔性環氧樹脂，其化學結構式如下：

式中，R代表烴結構長鏈基團或同時含烴結構長鏈并且烴結構長鏈兩端含酯鍵的基團，烴結構長鏈選自C2～C20直鏈烷基、C2～C20支鏈烷基，n₁表示平均重復單元為1～10；

（b）雙環戊二烯型酚醛環氧樹脂，其化學結構式如下：

式中，n₂表示平均重復單元為1～10；

（c）除上述（a）和（b）中所述環氧樹脂外的二官能度環氧樹脂或/和多官能度環氧樹脂；

（d）雙環戊二烯型氰酸酯樹脂，其化學結構式如下：

式中，n₃表示平均重復單元為0～5；

（e）活性酯類樹脂，其化學結構式如下：

式中R₁為苯環或萘環，k為0或1，n₄表示平均重復單元為0.25～1.25。

根據本發明，介電常數大于10，即為本發明所述的高介電常數樹脂組合物。

根據本發明，所述柔性環氧樹脂是指具備如下結構式所述結構的環氧樹脂，這種結構的環氧樹脂的BPA骨架保持了環氧樹脂的耐熱性，烴結構長鏈骨架提高了環氧樹脂的柔韌性，尤其是在固化之后依然具備優異的柔韌性，同時提高了覆銅板的剝離強度。示例性的具備該種結構的商品化的環氧樹脂有EXA-4816、EXA-4822、EXA-4850-150、EXA-4850-100等，均為大日本油墨化學工業株式會社制造，這些柔性環氧樹脂可以單獨使用，或以兩種或多種不同樹脂組合使用。柔性環氧樹脂的化學結構式如下：