[發明專利]一種埋容材料、制備方法及其用途

有效

• 申請號: 201310307384.7
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103350543A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 蘇民社;劉潛發;殷衛峰;顏善銀;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B18/00
• 分類號: B32B18/00;B32B15/04;B32B15/08;B32B27/06;B32B37/06;C25D11/06;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種埋容材料，其特征在于，所述埋容材料由RCC及鋁膜疊合而成，所述鋁膜的一面含有氧化鋁陶瓷層，所述氧化鋁陶瓷層與RCC的樹脂組合物層接觸。

2.如權利要求1所述的埋容材料，其特征在于，所述一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜由如下所述方法得到：對鋁箔的一面進行陽極氧化處理，得到一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜；

優選地，所述陽極氧化選自硫酸法、鉻酸法或草酸法，優選草酸法；

優選地，所述氧化鋁陶瓷層的厚度為5～50μm，優選10～30μm，進一步優選15～25μm。

3.如權利要求2所述的埋容材料，其特征在于，鋁箔與氧化鋁陶瓷層的厚度差≥10μm；

優選地，所述鋁箔的厚度為30～150μm，優選50～100μm。

4.如權利要求1-3之一所述的埋容材料，其特征在于，所述RCC的樹脂組合物層中的樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、丁苯樹脂、PTFE樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、液晶樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂、酚氧樹脂、丁腈橡膠、端羧基丁腈橡膠或端羥基丁腈橡膠中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述RCC的樹脂組合物層包含陶瓷填料；

優選地，所述RCC的樹脂組合物層包含的陶瓷填料選自二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛陶瓷、鈦酸鉛-鈮鎂酸鉛中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述RCC的樹脂組合物層包含的陶瓷填料的粒徑中度值為10～1000nm，優選100～800nm，進一步優選200～700nm；

優選地，所述RCC的樹脂組合物層包含的陶瓷填料的體積百分率為15%～50%，優選20%～45%，進一步優選30%～40%。

5.如權利要求1-4之一所述的埋容材料，其特征在于，所述RCC的樹脂組合物層含有導電粉體；

優選地，所述導電粉體選自金屬、過渡金屬合金、碳黑、碳纖維或碳納米管中的任意一種或者至少兩種的混合物，其中過渡金屬選自Cu、Ni、Ag、Al、Zn、Co、Fe、Cr或Mn。

6.如權利要求5所述的埋容材料，其特征在于，所述導電粉體表面用陶瓷填料包覆；

優選地，所述包覆的陶瓷填料選自二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛陶瓷或鈦酸鉛-鈮鎂酸鉛中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優選地，所述導電粉體的粒徑中度值為30～700nm，優選100～500nm；

優選地，所述導電粉體的體積百分率為10%～60%，優選20%～45%，進一步優選30%～40%。

7.如權利要求1-6之一所述的埋容材料，其特征在于，所述RCC的樹脂組合物層的厚度為5～50μm，優選7～30μm，進一步優選8～10μm。

8.一種如權利要求1-7之一所述的埋容材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1）將形成RCC的樹脂組合物層的樹脂組合物制備成膠液，將上述膠液涂覆在金屬箔的毛面上，經過烘干后去掉溶劑制作成RCC；

（2）將一張上述制成的RCC和一張一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜疊合，其中，氧化鋁陶瓷層與RCC的樹脂組合物層接觸，然后放進層壓機中通過熱壓固化制得埋容材料。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜由如下所述方法得到：對鋁箔的一面進行陽極氧化處理，得到一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜；

優選地，所述埋容材料的制備方法包括如下步驟：

（1’）對鋁箔的一面進行陽極氧化處理，形成氧化鋁陶瓷層，得到一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜；

（2’）將形成RCC的樹脂組合物層的樹脂組合物制備成膠液，將上述膠液涂覆在金屬箔的毛面上，經過烘干后去掉溶劑制作成RCC；

（3’）將一張上述制成的RCC和一張上述制成的一面含有氧化鋁陶瓷層的鋁膜疊合，其中，氧化鋁陶瓷層與RCC的樹脂組合物層接觸，然后放進層壓機中通過熱壓固化制得埋容材料。

10.一種如權利要求1-7之一所述的埋容材料的用途，其特征在于，所述埋容材料用于印制電路板。