[發(fā)明專利]相機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310307131.X
• 申請(qǐng)日: 2013-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104333679B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳信文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 劉永輝,李艷霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種相機(jī)模組。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的相機(jī)模組一般包括一個(gè)電路板、一個(gè)設(shè)置于電路板上的影像感測(cè)器、一個(gè)罩設(shè)于該影像感測(cè)器上的鏡座及設(shè)置于該鏡座上的鏡頭。該鏡座其底部一般通過(guò)膠體粘接于電路板上。然而，在相機(jī)模組組裝機(jī)使用過(guò)程中，該膠體經(jīng)常受到各種熱和力的作用而發(fā)生形變，從而導(dǎo)致鏡頭與影像感測(cè)器之間的相對(duì)位置發(fā)生改變，例如：鏡頭與影像感測(cè)器的距離變短或者鏡頭的光軸發(fā)生傾斜等。這些問(wèn)題都會(huì)嚴(yán)重影響相機(jī)模組的成像質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠保證成像質(zhì)量的相機(jī)模組。

一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)影像感測(cè)器，一個(gè)用于封裝該影像感測(cè)器的封裝基板、一個(gè)罩設(shè)于該影像感測(cè)器的鏡座及一個(gè)設(shè)置于該鏡座上的鏡頭。該鏡座遠(yuǎn)離該鏡頭的下端部包括面向該封裝基板的點(diǎn)膠面及多個(gè)從該點(diǎn)膠面向該封裝基板突出的凸塊，該點(diǎn)膠面通過(guò)膠體與該封裝基板粘接，該凸塊與該封裝基板直接抵接。

本發(fā)明提供的相機(jī)模組，由于在鏡座的下端部設(shè)置有突出于該點(diǎn)膠面的凸塊，將該點(diǎn)膠面通過(guò)膠體粘接于該封裝基板時(shí)，該凸塊與該封裝基板直接抵接，因此，即使在后續(xù)的作業(yè)中仍需要多次點(diǎn)膠粘接，位于該點(diǎn)膠面上的膠體也不會(huì)因?yàn)槭艿礁鞣N熱和力的作用而發(fā)生形變，避免了該鏡頭與該影像感測(cè)器之間的相對(duì)位置發(fā)生改變，保證了該相機(jī)模組的成像質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的相機(jī)模組的立體分解圖。

圖2為圖1中的相機(jī)模組的另一方向的立體組裝圖。

圖3為圖1中的相機(jī)模組的立體組裝圖。

圖4為圖3中的相機(jī)模組中的IV部分的局部放大圖。

圖5為圖3中的相機(jī)模組沿Ⅴ-Ⅴ的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明實(shí)施方式提供的相機(jī)模組100包括一個(gè)電路板10、一個(gè)影像感測(cè)器20、一個(gè)封裝基板30、一個(gè)濾光片40、一個(gè)鏡座50及一個(gè)鏡頭60。本實(shí)施方式中，該電路板10為柔性電路板。

該封裝基板30為方框形，其與該電路板10電性連接用于將該影像感測(cè)器20封裝于該電路板10上。具體地，該封裝基板30包括面向該影像感測(cè)器20的第一表面310及與該第一表面310相背離的第二表面320。該第一表面310開(kāi)設(shè)有一個(gè)收容槽311，該收容槽311用于收容該影像感測(cè)器20。該封裝基板30的中央開(kāi)設(shè)有一個(gè)貫穿該第一表面310及該第二表面320的開(kāi)口330，該開(kāi)口330為方形，用于供光線通過(guò)。本實(shí)施方式中，該封裝基板30的第一表面310通過(guò)異方向?qū)щ娔z300粘接于該電路板10上。其中，該影像感測(cè)器20通過(guò)芯片粘膠層200粘接在該封裝基板30的內(nèi)側(cè)，具體地，該影像感測(cè)器20的四周涂有芯片粘膠形成框形的芯片粘膠層200。

該濾光片40設(shè)置于該開(kāi)口330處，本實(shí)施方式中，該濾光片40為一個(gè)紅外濾光片。

該鏡座50罩設(shè)于該影像感測(cè)器20粘接于該封裝基板30。該鏡座50包括相對(duì)的頂面510及下端部520。該頂面510背向該下端部520延伸出一個(gè)安裝部511，該安裝部511呈圓筒狀，用于安裝該鏡頭60。該下端部520為方形且面向該封裝基板30。該下端部520上開(kāi)設(shè)有一個(gè)方形的收容部5201，該收容部5201用于收容該濾光片40及封裝基板30上的被動(dòng)元件340等。該鏡座50開(kāi)設(shè)有貫通該收容部5201及安裝部511的通光孔540，該通光孔540用于供進(jìn)入該鏡頭60的光通過(guò)。

該下端部520包括點(diǎn)膠面521及四個(gè)凸塊522，該四個(gè)凸塊522從該點(diǎn)膠面521向該封裝基板30的方向突出。該點(diǎn)膠面521用于涂設(shè)膠體70。該凸塊522的數(shù)量可以根據(jù)情況自行設(shè)定，設(shè)置凸塊522的數(shù)量過(guò)多會(huì)使該點(diǎn)膠面521與該封裝基板30的粘接面積減小，降低該點(diǎn)膠面521與該封裝基板30之間的粘著力，相反地，設(shè)置凸塊522的數(shù)量過(guò)少無(wú)法起到防止膠體70變形的作用，優(yōu)選地，該凸塊522的數(shù)量為與方框形的框邊的數(shù)量相同，本實(shí)施方式中，由于該點(diǎn)膠面521大致呈間斷的方框形，則該凸塊522的數(shù)量為四個(gè)。該四個(gè)凸塊522的位置可以根據(jù)具體情況自由設(shè)定。本實(shí)施方式中，該四個(gè)凸塊522位于每個(gè)框邊的點(diǎn)膠面521的中間位置，如此可以使點(diǎn)膠的區(qū)域均勻分布，同時(shí)也可以支撐到每個(gè)點(diǎn)膠面521，從而使整個(gè)相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。