[發(fā)明專利]各向異性導電粘合劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310306479.7
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN103468187A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 波木秀次;蟹澤士行;片柳元氣
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/00;C09J9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;孟慧嵐

1.各向異性導電粘合劑，其是在含有環(huán)氧化合物和固化劑的環(huán)氧系粘合劑中分散有導電顆粒而成的，

在各向異性導電粘合劑的固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的彈性模量分別為EM³⁵、EM⁵⁵、EM⁹⁵和EM¹⁵⁰，55℃和95℃之間的彈性模量變化率為ΔEM^55-95，95℃和150℃之間的彈性模量變化率為ΔEM^95-150時，滿足以下的數(shù)學式(1)-(5)，彈性模量變化率?EM^55-95和?EM^95-150分別用以下數(shù)學式(6)和(7)定義，彈性模量是按照JIS?K7244-4測定的數(shù)值，

所述環(huán)氧系粘合劑中，相對于100質量份環(huán)氧化合物，含有80-120質量份固化劑，

所述環(huán)氧系粘合劑中，除了環(huán)氧化合物之外，還含有重均分子量為5000-200000且玻璃化轉變溫度為50℃以下的高分子化合物，該高分子化合物的含量是，相對于合計100質量份的環(huán)氧化合物、固化劑和高分子化合物，為10-50質量份。

2.權利要求1的各向異性導電粘合劑，其中，彈性模量變化率ΔEM^55-95和ΔEM^95-150分別滿足式(4′)和(5′)，

。

3.權利要求1或2的各向異性導電粘合劑，其中，該高分子化合物是，使10-100質量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯或丙烯酸二乙基氨基乙酯與100質量份的丙烯酸乙酯共聚所得的丙烯酸類樹脂。

4.權利要求1～3中任一項的各向異性導電粘合劑，其中，環(huán)氧化合物是脂環(huán)式環(huán)氧化合物，固化劑是脂環(huán)式酸酐系固化劑。

5.權利要求4的各向異性導電粘合劑，其中，脂環(huán)式環(huán)氧化合物是縮水甘油基雙酚A的氫化物或3,4-環(huán)氧基環(huán)己烯基甲基-3’,4’-環(huán)氧基環(huán)己烯甲酸酯，脂環(huán)式酸酐系固化劑是甲基六氫鄰苯二甲酸酐。

6.權利要求1～5中任一項的各向異性導電粘合劑，其進一步相對于100質量份固化劑含有0.01-10質量份2-甲基-4-乙基咪唑作為固化促進劑。

7.權利要求1～6中任一項的各向異性導電粘合劑，其中，相對于100質量份環(huán)氧系粘合劑，含有1-100質量份導電顆粒。

8.連接結構體，其是使用權利要求1～7中任一項的各向異性導電粘合劑在電路基板上倒裝組裝芯片部件得到的。

9.權利要求8的連接結構體，其中，芯片部件是LED元件。